重磅!高德紅外發(fā)布平臺化戰(zhàn)略:打造新平臺,共建生態(tài)圈

相關(guān)專題: 物聯(lián)網(wǎng) 芯片

2017年09月08日17:53 來源:網(wǎng)絡(luò)T|T

【移動通信網(wǎng)】2017年9月7日,中國國際光電博覽會期間,高德紅外在深圳麗思卡爾頓酒店舉辦了盛大的“紅外技術(shù)平臺戰(zhàn)略合作研討會”。會上,高德紅外董事長黃立,首次對外發(fā)布了最新的“平臺化戰(zhàn)略”,希望攜手各界同仁,共同打造紅外生態(tài)圈,推動行業(yè)發(fā)展。同時,高德紅外還發(fā)布了多款具有里程碑意義的全新產(chǎn)品,并與眾多合作伙伴現(xiàn)場簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。300余位國內(nèi)外嘉賓到場參加了此次研討會。

【董事長黃立發(fā)表演講】

高德紅外已有的技術(shù)平臺

高德紅外歷經(jīng)十年堅苦卓絕的努力,累計投入數(shù)十億元,在焦平面紅外探測器領(lǐng)域獲得了可喜的重大突破,為此高德紅外專門成了子公司武漢高芯科技有限公司,專注于紅外探測器業(yè)務(wù)的發(fā)展。目前,公司建成了三條紅外探測器的專用生產(chǎn)線,包括:

·國內(nèi)僅有的一條自主可控的8英寸0.25μm批產(chǎn)型氧化釩非制冷紅外探測器專用生產(chǎn)線

·一條8英寸0.5微米的碲鎘汞制冷紅外探測器專用生產(chǎn)線

·一條8英寸0.5微米的二類超晶格制冷紅外探測器專用生產(chǎn)線

可以為全行業(yè)穩(wěn)定批量化供應(yīng)各類型紅外探測器以及基于探測器的平臺化系列產(chǎn)品。

高德紅外為何要制定平臺化戰(zhàn)略目標(biāo)?

紅外熱成像技術(shù)目前主要的應(yīng)用還是在軍工、政府以及工業(yè)等應(yīng)用方面,由于達(dá)不到規(guī);(yīng),紅外探測器的高成本屬性使得此技術(shù)無法在更多的民用和商用領(lǐng)域普及,紅外熱成像行業(yè)想要產(chǎn)生顛覆式的增長,依靠現(xiàn)有模式是無法達(dá)成的。

在這種背景下,高德紅外提出了平臺化戰(zhàn)略目標(biāo),將以開放的戰(zhàn)略思維,基于高德現(xiàn)有的技術(shù)平臺,構(gòu)建一個全新的紅外生態(tài)圈,讓生態(tài)圈內(nèi)企業(yè)優(yōu)勢互補(bǔ)、資源共享,使得更多的企業(yè)能夠快速進(jìn)入紅外行業(yè),讓紅外熱像從此簡單。

高德紅外的平臺化戰(zhàn)略目標(biāo)就是希望成為紅外屆的Intel,高德紅外愿攜手各界同仁共同推動紅外熱成像技術(shù)的普及,讓紅外行業(yè)真正進(jìn)入高速發(fā)展的通道。

什么是高德紅外平臺化戰(zhàn)略?

平臺化戰(zhàn)略的實施載體涵蓋紅外光學(xué)鏡頭、紅外探測器、各種硬件電路方案、軟件平臺、整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計方案以及應(yīng)用解決方案。高德紅外將不斷提供成本更低的紅外探測器,未來價格甚至可以低到幾百元,同時,高德紅外還將后端的電路方案進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化,例如高德推出的紅外熱成像專用ASIC芯片,這也將大大降低合作伙伴產(chǎn)品開發(fā)的成本和周期。

另外,高德紅外還將發(fā)展一些合作的解決方案商,結(jié)合公司的技術(shù)團(tuán)隊,為廣大生態(tài)圈企業(yè)提供專業(yè)而全面的產(chǎn)品解決方案,這就能夠讓目前還不在紅外行業(yè)但又有資本和商業(yè)資源的企業(yè)快速進(jìn)入到紅外行業(yè),共同推動紅外行業(yè)的高速發(fā)展,以此來實現(xiàn)紅外熱成像技術(shù)的“規(guī);,“多樣化”,“普及化”和“消費化”!

【高德紅外子公司高德智感副總經(jīng)理王鵬發(fā)布新產(chǎn)品】

在此次發(fā)布會上,高德紅外發(fā)布了多款具有里程碑意義的新產(chǎn)品。

在國內(nèi)首次發(fā)布晶圓級封裝非制冷紅外探測器,包括:

120×90@17μm,256×192@12μm,400×300@17μm三種型號,性能優(yōu)越,NETD<40mK。

現(xiàn)場發(fā)布并展示了采用400×300@17μm晶圓探測器+ASIC芯片的機(jī)芯,由于其大小與一元錢硬幣接近,因此稱為一元機(jī)芯。此款產(chǎn)品體積小、功耗低,易于集成,能夠快速開發(fā)出紅外熱成像整機(jī)系統(tǒng)。

還發(fā)布了即將在2018年初上市的紅外小模組產(chǎn)品。小模組產(chǎn)品采用120×90@17μm、256×192@12μm晶圓封裝探測器,將鏡頭、探測器、處理電路整體封裝成一個完整的小模組,提供標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)接口,設(shè)計思路類似于手機(jī)中使用的可見光模組,成本低、體積小,能夠應(yīng)用到消費電子等產(chǎn)品的集成和開發(fā)中。

王總還表示,除了紅外行業(yè)內(nèi)的公司,公司希望在更多的行業(yè)發(fā)掘潛在的合作伙伴,尤其是在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器視覺、汽車電子、智能硬件、醫(yī)療等行業(yè),與行業(yè)大鱷一同打造多樣化的紅外生態(tài)圈。

新品發(fā)布結(jié)束后,以比利時知名光學(xué)廠商優(yōu)美科(Umicore)為代表的5位生態(tài)圈合作伙伴上臺進(jìn)行了演講,在上游產(chǎn)業(yè)鏈、汽車電子、機(jī)器人以及智能終端行業(yè)闡述與高德紅外的合作方向,并對未來的發(fā)展做了積極的展望。

隨后,在消費電子、汽車電子、醫(yī)療、安防、智能終端等行業(yè)的11位國內(nèi)外合作伙伴代表上臺與黃立董事長簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。

在發(fā)布會最后,黃立董事長與到場嘉賓進(jìn)行了互動交流,并現(xiàn)場抽取幸運來賓免費贈送高德紅外機(jī)芯產(chǎn)品,以幫助合作伙伴能夠更好更快的基于高德紅外的技術(shù)平臺開發(fā)出全新的產(chǎn)品。

高精尖的技術(shù)和高性能的產(chǎn)品,只有在實際的應(yīng)用中才能發(fā)揮它價值。高德公司將致力于平臺化戰(zhàn)略的建設(shè),秉承“合作共贏·有‘芯’同享”的服務(wù)理念和開放的合作態(tài)度,用我們自主研發(fā)的產(chǎn)品和技術(shù),真誠為大家服務(wù),為紅外產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈建設(shè)貢獻(xiàn)出自己的一份力量,讓中國紅外芯保家衛(wèi)國、惠及大眾、走向世界。


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