發(fā)布: 2017-11-13 09:54 | 作者: | 來源: C114中國通信網(wǎng) | 字體: 小 中 大
日前,中移物聯(lián)網(wǎng)啟動4G eSIM物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)項目比選采購。
據(jù)悉,本次招標共分兩個標包,其中,標包1為4G eSIM AP+ modem芯片研發(fā)服務及4G eSIM AP+modem芯片10000片;
標包2為4G eSIM modem芯片研發(fā)服務及4G eSIM modem芯片10000片。
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