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4G改變生活，5G改變社會，隨著增強型移動寬帶、海量物聯網、關鍵業(yè)務型服務等需求量的急劇增加，5G已經成為業(yè)界熱點話題。5G所帶來的機會將大大超越現有的通信行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，改善眾多行業(yè)以及這些行業(yè)的連接能力，為更廣闊的行業(yè)帶來巨大變化，此外，5G還將帶來巨大的經濟效益。
高通攜手IHS Markit發(fā)布的《5G經濟》報告顯示，到2035年，5G相關的產品和服務將帶來12萬億美元的經濟影響，5G價值鏈本身就能創(chuàng)造3.5萬億美元的總收入，同時創(chuàng)造出2200萬個工作崗位。與此同時，5G也將在未來促進不同技術的跨界融合。
5G NR向預商用邁進的重要里程碑
持續(xù)推動全球5G商用之路的高通再為業(yè)界注入一劑“強心針”，近日，高通與中興通訊、中國移動聯合宣布，成功實現了全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口（5G NR）系統(tǒng)互通（IoDT）。
11月24日，在廣州舉行的中國移動全球合作伙伴大會上三方舉行了端到端5G新空口系統(tǒng)互通發(fā)布儀式，首次公開演示完全符合3GPP標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通。中國移動研究院院長張同須、中國移動研究院副院長黃宇紅、中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民，以及高通中國區(qū)董事長孟樸等嘉賓出席發(fā)布儀式，并共同開啟系統(tǒng)互通的現場演示。
從左至右：中興通訊TDD&5G產品副總經理柏鋼、高通高級副總裁兼QCT中國區(qū)總裁武商杰、中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民、中國移動研究院院長張同須、高通中國區(qū)董事長孟樸、中國移動研究院副院長黃宇紅、高通業(yè)務發(fā)展副總裁王瑞安
在發(fā)布儀式，多位嘉賓均對本次系統(tǒng)互通表示了高度肯定�！按舜斡蛇\營商、系統(tǒng)廠商和芯片廠商三方共同完成全球首個端到端5G新空口系統(tǒng)互通，是5G發(fā)展的一次重要里程碑事件，我們感到非常振奮。未來，高通將繼續(xù)聯合中國運營商、系統(tǒng)廠商和終端廠商，以及更廣泛的垂直行業(yè)合作者，把更加充足的資源投入到5G研發(fā)的下一階段工作中，全力支持中國的5G產業(yè)發(fā)展，”高通中國區(qū)董事長孟樸表示。
在同一儀式上，中國移動研究院院長張同須表示，此次三方系統(tǒng)互通的成功發(fā)布，標志著5G產業(yè)的發(fā)展進入到全新階段。中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民則強調，產業(yè)間各方合作是實現5G商用的重要舉措，中興通訊非常榮幸與中國移動和高通完成此次系統(tǒng)互通演示。
互通演示在中國移動5G聯合創(chuàng)新中心實驗室進行，在中國移動的合作推動下，采用了中興通訊的5G新空口預商用基站和高通的5G新空口終端原型機完成互通。端到端5G新空口系統(tǒng)運行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬，協(xié)議實現完全符合3GPP R15標準定義的新空口Layer 1架構，包括可擴展的OFDM參數配置、先進的新型信道編碼與調制方案，以及低延遲的自包含幀結構，能夠高效地實現單用戶每秒數G比特級傳輸速率，與第四代移動通信網絡（4G）相比空口時延顯著降低。
值得一提的是，端到端5G新空口系統(tǒng)運行在3.5GHz頻段，目前國際標準化組織3GPP正在制定5G新空口標準，5G新空口將充分利用廣泛頻譜資源，而利用6GHz以下頻段對于實現全面覆蓋和能夠滿足未來大量5G用例的容量至關重要。
攻克毫米波，5G將支持全頻段
5G新空口將實現跨頻譜類型和頻段的統(tǒng)一設計，可支持TDD和FDD頻段，也可支持低頻和高頻頻段。6GHz以下的頻段在中國有很大機會，目前已開始了大量試驗，并取得了很多進展，此次高通與中興通訊和中國移動三方實現的全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通便是例證之一。
另外，6GHz以上的毫米波也能夠為5G帶來很好的連接性，尤其是對于熱點的覆蓋，可實現無縫的多連接覆蓋，將成為未來5G的重要頻段。要想實現毫米波的移動化，則需要智能的波束搜索和波束追蹤技術，需要全新的系統(tǒng)設計。而高通一直致力于毫米波技術的研發(fā)，在現實環(huán)境中實現了毫米波的移動性，也推出了應用于毫米波頻段的5G原型系統(tǒng)。
高通公司工程技術高級副總裁Rajesh Pankaj在接受通信世界全媒體記者采訪時表示：“高通已經研發(fā)出5G新空口毫米波原型系統(tǒng)，原型系統(tǒng)包括毫米波UE、毫米波gNodeB以及基帶平臺3類，高通也進行了各種各樣的測試，涵蓋了端到端的TDD系統(tǒng)、800MHz帶寬，將在未來5G NR IoDT和OTA實驗中使用，促進毫米波原型系統(tǒng)2019年的商用移動部署�！�
在智能手機設備上商用毫米波具有可行性，例如華碩Zenfone 4 Pro可支持802.11ad，證明了60GHz毫米波在手持設備中的可行性。此外，“高通正努力通過28GHz下行鏈路覆蓋以及LTE共址，實現5G新空口毫米波的覆蓋。我們現在已經具備相當條件，能夠實現毫米波的大規(guī)模覆蓋�！盧ajesh Pankaj透露。
驅動3GPP標準進程，支持5G商用提速
端到端5G新空口系統(tǒng)的成功互通是5G新空口技術向大規(guī)模預商用邁進的重要行業(yè)里程碑，推動了符合3GPP標準的5G網絡和終端產業(yè)快速發(fā)展。
3GPP作為信息通信行業(yè)重要的行業(yè)標準組織，對信息通信技術創(chuàng)新起著決定性的驅動作用。3GPP目前正在制定5G標準，計劃將于今年年底完成5G新空口非獨立規(guī)范的凍結，以推動在2019年實現5G的大規(guī)模試驗和商業(yè)。而多年來，高通一直致力于推動5G新空口全球標準的制定，為3GPP標準化活動做出重要貢獻。
3GPP定義的是完整的端到端系統(tǒng)規(guī)范，包括無線接入網絡、用戶設備、服務和核心網，以保證整個系統(tǒng)可以完成通信需求。在具體工作中，3GPP設立3個技術規(guī)范組（TSG）及他們管理的16個工作組（WG）。3GPP是端到端的標準化組織，因此在衡量一家企業(yè)的3GPP標準領導力時，必須要考慮其在端到端方面的技術和研發(fā)領導力�！霸跇I(yè)界看來，高通最出名的是芯片產品，但從高通的企業(yè)DNA和發(fā)展歷史角度來看，我們最根本的使命是要解決端到端的系統(tǒng)級設計問題�！备咄夹g標準副總裁柯詩亞此前在接受通信世界全媒體記者采訪時如是說。
跟蹤3GPP規(guī)范進展至關重要，因為它可以促進遵循和驗證全球5G標準，加快推出符合標準的終端和基礎設施。一直以來，高通是3GPP 5G NR標準的積極貢獻者和倡導者，持續(xù)推動3GPP的5G相關工作。通過3GPP與行業(yè)緊密合作，共同推動5G標準化，加速5G標準化進程。
高通一直在加快2019年5G NR預商用的進程中發(fā)揮重要作用。今年，高通與合作的移動行業(yè)領導企業(yè)，如AT&T、NTT docomo、SK電信、沃達豐、愛立信等組成一個40多家企業(yè)的聯盟，致力于加快5G NR進度，爭取在2019年實現大范圍測試和部署。在2019年實現5G NR部署需要的不只是研發(fā)測試和3GPP規(guī)范，它還需要與3GPP 5G NR規(guī)范匹配的OTA測試和互操作性測試。可見此次高通與中興通訊和中國移動三方實現的全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通加速了5G商用。
繼往開來，推動全球5G商用之路
移動變革并不是突然發(fā)生，其實早在今年2月22日，高通便與中興通訊和中國移動宣布，計劃合作開展基于5G新空口規(guī)范的互操作性測試和OTA外場試驗，今日終于完成全球首個基于3GPP標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，激動人心。
“推動發(fā)展5G并不意味著4G已經停止發(fā)展，4G在一些國家仍未得到普及，4G會隨著5G演進而繼續(xù)發(fā)展。高通也在攜手產業(yè)鏈各方積極推進千兆級LTE和eMTC/NB-IoT部署，這兩項技術并行持續(xù)演進，將會成為5G平臺的關鍵部分。”Rajesh Pankaj表示。
作為移動通信產業(yè)的重要參與者，高通在3G和4G領域做出了開創(chuàng)性貢獻，現正繼往開來，以扎實的技術創(chuàng)新引領全球5G商用之路。從多年前高通就已經開始5G前瞻性研究，在5G基礎技術、標準化、原型測試等多個方面開展了大量工作，并致力于推動5G新空口全球標準的制定，為3GPP標準化活動做出重要貢獻。
在產品方面，在2016高通4G/5G峰會上，高通發(fā)布了全球首款5G調制解調器——驍龍X50 5G調制解調器芯片組。目前高通驍龍X50 5G調制解調器系列支持在6GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，通過單芯片可支持2G/3G/4G/5G多模功能。在2017高通4G/5G峰會上，高通宣布基于該芯片組成功實現了全球首個正式發(fā)布的5G數據連接。在12個月內實現從產品發(fā)布到功能性芯片能力的具備，充分表明高通在歷代蜂窩技術方面的領先優(yōu)勢正延伸至5G。
在2017高通4G/5G峰會上，高通還預展了其首款5G智能手機參考設計，旨在滿足手機的功耗和尺寸要求，對5G技術進行測試和優(yōu)化�？死锼沟侔仓Z·阿蒙介紹道：“推出參考設計的目的不是為了提前定義5G智能手機的最終特性，而是打造一個終端形態(tài)的參考基準，借此終端形態(tài)對技術性能（如射頻前端設計、天線的位置擺放和性能等）表現進行驗證，之后再與基礎設施供應商、運營商和OEM廠商共同進行外場測試，從而進一步優(yōu)化5G新空口系統(tǒng)的性能。”
此外，高通還推出了6GHz以下、毫米波頻段及頻譜共享技術的“全覆蓋”5G新空口原型系統(tǒng)，以支持測試、展示及驗證5G設計，推動和追蹤3GPP 5G新空口標準化進程，加速5G新空口大規(guī)模試驗和商用部署。
眾人拾柴火焰高，5G商用需要產業(yè)鏈各方的積極推動，而高通已攜手中國移動、AT&T、Verizon、沃達豐、NTT docomo、Telstra、SK電訊、中興通訊、愛立信、諾基亞等產業(yè)鏈積極展開5G合作，開展多個重要5G測試和驗證合作，將支持最早在2019年實現5G商用部署。
通過基礎研究與發(fā)明、3GPP標準制定、推出業(yè)界領先的調制解調器、設計6GHz以下和毫米波5G新空口原型系統(tǒng)、與全球主要運營商和網絡基礎設施廠商開展互操作性與OTA試驗，以及開發(fā)面向移動終端的集成電路產品等多項關鍵性貢獻，高通已為5G商用做好了準備。
