華工科技：已做好5G光模塊大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備

發(fā)布: 2018-05-11 12:45 | 作者: | 來(lái)源: | 字體:  小  中  大 

相關(guān)專(zhuān)題： 5G 芯片

5月10日，華工科技舉行了面向投資者的技術(shù)交流會(huì)，半導(dǎo)體激光器專(zhuān)家陳志標(biāo)博士表示，5G時(shí)代光通訊速率會(huì)增加到25G，數(shù)據(jù)通訊市場(chǎng)100G光模塊需求在不斷增長(zhǎng)，采用的是4＊25G模塊。

陳志標(biāo)稱(chēng)，25G芯片是華工科技必須掌握和開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵產(chǎn)品，目前相關(guān)投資資金已經(jīng)到位，芯片制造設(shè)備已經(jīng)采購(gòu)?fù)瓿�，為大�?guī)模量產(chǎn)5G光模塊做好了準(zhǔn)備。


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