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（高靖宇/文）5月24日消息，有關(guān)華為將推出黑科技的傳聞已久，昨日在華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)BG總裁CEO余承東發(fā)布的微博中，這一“很嚇人技術(shù)”終于有了更多信息，據(jù)余承東透露：“這項技術(shù)將是華為2018年最具有時代意義的大技術(shù)，它通過底層技術(shù)大幅度提升產(chǎn)品的性能體驗，與現(xiàn)在的手機(jī)相比，就等于是‘地上跑’和‘天上飛’的區(qū)別。”
根據(jù)余承東的描述，這一底層技術(shù)很有可能類似NPU，也就是芯片中專為 AI 相關(guān)計算定制的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元。華為此前推出的手機(jī)AI芯片麒麟970，最大亮點(diǎn)是添加了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元NPU，在處理相同的AI應(yīng)用任務(wù)時，麒麟970可以比正常CPU快25倍，比CPU+GPU的組合快6.25倍。而余承東所說的底層技術(shù)，可能是繼NPU獨(dú)立人工智能處理單元后，華為研發(fā)出新的模塊，與處理器協(xié)同提升手機(jī)的整機(jī)性能。
余承東在微博還透露，這項技術(shù)將會率先在6月推出的榮耀手機(jī)新品上正式使用。
