我國將攻關(guān)5nm及以下工藝，2030年集成電路達(dá)到國際先進(jìn)水平

目前國內(nèi)正把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)成重點(diǎn)來抓，正在推進(jìn)一系列先進(jìn)技術(shù)研發(fā)，比如攻關(guān)5nm及以下工藝技術(shù)，爭取2030年集成電路達(dá)到國際先進(jìn)水平。

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2016年中國集成電路進(jìn)口價值2200億美元，超過了石油成為第一大進(jìn)口產(chǎn)品，2017年集成電路進(jìn)口額則達(dá)到了2600億美元，國內(nèi)芯片市場龐大，但國產(chǎn)率還不到20%，這兩年大漲價的NAND閃存、DRAM內(nèi)存幾乎100%依賴進(jìn)口。目前國內(nèi)正把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)成重點(diǎn)來抓，正在推進(jìn)一系列先進(jìn)技術(shù)研發(fā)，比如攻關(guān)5nm及以下工藝技術(shù)，爭取2030年集成電路達(dá)到國際先進(jìn)水平。

新華網(wǎng)援引《經(jīng)濟(jì)參考報》消息，該報記者從工信部等權(quán)威部門獲悉，為推進(jìn)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》落地，我國將針對集成電路先進(jìn)工藝和智能傳感器創(chuàng)新能力不足等問題，出臺一系列政策“組合拳”，加速多個重點(diǎn)關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)的攻關(guān)，以此促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展，并縮小我國集成電路產(chǎn)業(yè)和世界先進(jìn)水平的差距。

據(jù)介紹，我國將組織實(shí)施“芯火”創(chuàng)新技術(shù)，打造一批集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺，推動技術(shù)、人才、資金、市場等產(chǎn)業(yè)要素集聚，重點(diǎn)涉及的技術(shù)包括以下：

·推動建設(shè)智能傳感器國家級創(chuàng)新中心建設(shè)，打造8英寸共性技術(shù)開發(fā)平臺，攻克高深寬比加工技術(shù)、圓片級鍵合等關(guān)鍵技術(shù)

·加快組建IC先進(jìn)工藝國家級創(chuàng)新中心建設(shè)，攻關(guān)5納米及以下工藝共性技術(shù)等

·指導(dǎo)信息光電子創(chuàng)新中心落實(shí)建設(shè)方案，重點(diǎn)建設(shè)Ⅲ-Ⅴ族高端光電子芯片、硅光集成芯片、高速光器件測試封裝等產(chǎn)品工藝平臺，攻關(guān)400G硅光器件等關(guān)鍵技術(shù)

·加快落實(shí)印刷及柔性顯示創(chuàng)新中心建設(shè)方案，開展大尺寸印刷、量子點(diǎn)印刷等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，實(shí)現(xiàn)樣機(jī)開發(fā)研制

·繼續(xù)落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》，推動重點(diǎn)關(guān)鍵型號CPU、FPGA等重大破局性部署

從報道所說的內(nèi)容來看，智能傳感器、先進(jìn)工藝研發(fā)、光電子芯片、400G硅光器件、柔性顯示屏（應(yīng)該是說OLED技術(shù)）以及重點(diǎn)型號的CPU、FPGA芯片是關(guān)鍵，這些技術(shù)放到國際來看也是先進(jìn)的前沿技術(shù)。

國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會也制定了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)：

1、2020年產(chǎn)業(yè)目標(biāo)

·我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距將逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。

·移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路涉及技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

·關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路體系。

2.2030年產(chǎn)業(yè)目標(biāo)

·集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會預(yù)測，隨著關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)完成攻關(guān)和國產(chǎn)化，到“十三五”末，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的市場占有率有望提升30個百分點(diǎn)，產(chǎn)品和技術(shù)將滿足約50%的國內(nèi)市場需求，意味著國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的銷售收入將增長約500億美元。