高通華為聯(lián)發(fā)科處理器上的AI功能有何不同?

相關(guān)專(zhuān)題: 華為 人工智能 芯片

智能手機(jī)行業(yè)隨著市場(chǎng)的逐漸飽和進(jìn)入瓶頸期,在這種情況下,人工智能被認(rèn)為是智能手機(jī)的下一個(gè)風(fēng)口。隨著人工智能受到媒體和資本的熱捧,近來(lái)國(guó)內(nèi)外各路豪杰紛紛推出自己的人工智能芯片。

目前支持AI功能的芯片主要可以分為兩類(lèi):一是無(wú)獨(dú)立專(zhuān)門(mén)的AI模塊,主要通過(guò)算法來(lái)實(shí)現(xiàn)的,如高通835和最新發(fā)布的驍龍710;二是有專(zhuān)門(mén)獨(dú)立的AI功能模塊,如華為麒麟970上的NPU和聯(lián)發(fā)科P60的APU。

無(wú)獨(dú)立專(zhuān)門(mén)的AI模塊

全新的高通驍龍710移動(dòng)平臺(tái),就是采用支持人工智能架構(gòu)設(shè)計(jì)。其核心是AI Engine,硬件上將AI相關(guān)的運(yùn)算分配到Hexagon 向量處理器、Adreno GPU、Kryo CPU上,通過(guò)AI算法進(jìn)行調(diào)度,并沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的人工智能運(yùn)算模塊,這其實(shí)可以降低高通在人工智能方面的研發(fā)成本和周期。

通過(guò)異構(gòu)計(jì)算,驍龍710移動(dòng)平臺(tái)的CPU、GPU、DSP通過(guò)協(xié)同工作來(lái)實(shí)現(xiàn)AI人工智能的一部分功能,但畢竟只是協(xié)同工作,沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的AI運(yùn)算模塊,不僅人工智能方面的表現(xiàn)有明顯的瓶頸,同時(shí)也可能會(huì)降低CPU、GPU和DSP一部分的性能表現(xiàn)。

專(zhuān)門(mén)獨(dú)立的AI功能模塊

而與高通驍龍不同的是,海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科P60是具有獨(dú)立AI處理器的。海思麒麟的AI處理器叫做NPU,而聯(lián)發(fā)科P60的AI處理器叫做APU。

去年,麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代高端芯片,也是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái),NPU運(yùn)算能力達(dá)到1.92TFP16 OPS。關(guān)于這顆 NPU 的功能,大家可以簡(jiǎn)單理解為專(zhuān)門(mén)高效地進(jìn)行 AI 相關(guān)計(jì)算定制的處理器,就像 GPU 之于圖形處理相關(guān)的計(jì)算,ISP 之于成像相關(guān)的計(jì)算。

Helio P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)SOC,主打人工智能技術(shù),在各家都爭(zhēng)相推出AI芯片的今天,聯(lián)發(fā)科再次成為技術(shù)的普及者,Helio P60是一款定位中高端的AI芯片。

一般芯片廠商在加入AI時(shí)會(huì)獨(dú)立一塊芯片專(zhuān)門(mén)處理人工智能方面的任務(wù),而聯(lián)發(fā)科給了兩塊(雙核APU),而且多核多線程的APU可以同時(shí)進(jìn)行工作。搭載了NeuroPilot AI技術(shù) ,通過(guò)CPU、GPU、APU進(jìn)行異構(gòu)運(yùn)行,可以提供從入門(mén)到高級(jí)的完整API支持和開(kāi)發(fā)者工具包,具備性能以及功耗優(yōu)化、可移植性和客制化等特點(diǎn)。另外,APU的功耗效能比CPU高11倍,在進(jìn)行AI方面的任務(wù)處理時(shí),對(duì)于提升整機(jī)的續(xù)航有很大的幫助。

AI的殺手級(jí)應(yīng)用目前尚未出現(xiàn),即便如此,AI芯片還是出現(xiàn)了百家爭(zhēng)鳴的氣象。哪類(lèi)AI芯片能夠勝出,讓我們拭目以待。


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