高通收購(gòu)恩智浦已失敗 將回購(gòu)300億美元股票

【更新】12點(diǎn)，沒有消息顯示中國(guó)政府已批準(zhǔn)此次交易，高通收購(gòu)恩智浦已失敗，高通將向恩智浦支付20億美元分手費(fèi)，并將回購(gòu)300億美元的股票。

MSCBSC訊7月26日消息，高通宣布最新財(cái)報(bào)，業(yè)績(jī)好于預(yù)期。它還表示若收購(gòu)恩智浦失敗將回購(gòu)300億美元股票。受這些利好消息影響，盤后交易其股價(jià)一度上漲6.7%。

截至6月24日的2018財(cái)年第三季度，按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，公司營(yíng)收為56億美元，較去年同期的54億美元增長(zhǎng)4%，高于分析師51.9億美元的預(yù)期；凈利潤(rùn)為12億美元，較去年同期的9億美元攀升41%；攤薄后每股收益為0.82美元，去年同期為0.58美元，同比增長(zhǎng)41%。

高通的大部分營(yíng)收來自生產(chǎn)手機(jī)等設(shè)備芯片的CDMA技術(shù)部門。第三季度，該部門的營(yíng)收為40.9億美元，低于FactSet分析師41.1億美元的預(yù)期。

高通CEO喬治·戴維斯（George Davis）在財(cái)報(bào)會(huì)議中稱，該部門的業(yè)績(jī)反映了中國(guó)設(shè)備制造商的“強(qiáng)勁需求”以及蘋果的“需求在下降”。

高通的專利業(yè)務(wù)營(yíng)收為14.7億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期的9.76億美元。

第三季度，高通宣布創(chuàng)立人工智能研究部門（Qualcomm AI Research），并正式發(fā)布專為Windows10設(shè)計(jì)的驍龍850芯片。

高通預(yù)計(jì)，下個(gè)季度的營(yíng)收為51億美元至59億美元，不按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，攤薄后每股收益預(yù)期為75美分至85美分。湯森路透的數(shù)據(jù)顯示，分析師預(yù)計(jì)該季度的營(yíng)收為54.5億美元，攤薄后每股收益為76美分。

戴維斯在電話會(huì)議上說：“蘋果打算在新款iPhone中只用我們競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的調(diào)制解調(diào)器。我們將繼續(xù)為蘋果的舊款設(shè)備供應(yīng)調(diào)制解調(diào)器�！�

盤后交易中，高通股價(jià)一度上漲超過6%至63.5美元，目前漲幅為5.6%。今年迄今，其股價(jià)下跌了8.4%。目前，恩智浦股價(jià)下跌約3.7%至98.37美元，自2018年初以來其股價(jià)下跌近15%。

高通在今日發(fā)布的財(cái)報(bào)中稱，25日前若中國(guó)審批方面沒有任何實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，它將放棄收購(gòu)恩智浦。

2016年10月，高通宣布將斥資440億美元收購(gòu)恩智浦，這是半導(dǎo)體行業(yè)有史以來規(guī)模最大的一場(chǎng)交易。在手機(jī)需求增長(zhǎng)放緩的背景下，交易若成功，高通將擁有一個(gè)全新市場(chǎng)。

由于中國(guó)和美國(guó)之間陷入貿(mào)易僵局，并在技術(shù)和專利所有權(quán)等問題上發(fā)生沖突，這筆交易也變得錯(cuò)綜復(fù)雜。

高通宣稱，如果美國(guó)東部時(shí)間25日23:59(北京時(shí)間26日11:59)前仍未通過中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審批，它將取消這筆交易。迄今，中國(guó)仍未做出任何決定。這筆交易需要獲得全球9個(gè)國(guó)家的審批，中國(guó)是最后一個(gè)未表態(tài)的國(guó)家。

去年，中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)高通全球營(yíng)收近三分之二，因此這筆交易需要中國(guó)的批準(zhǔn)。

今日高通還表示，如果交易失敗，它將回購(gòu)300億美元的股票。為了安撫股東，今年早些時(shí)候高通承諾了若交易失敗將采取的補(bǔ)償措施。這一股票回購(gòu)舉措是高通透露的最新細(xì)節(jié)。

若交易取消，高通將支付恩智浦20億美元的分手費(fèi)。目前手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)飽和，高通將繼續(xù)尋在其它擴(kuò)大芯片銷量的途徑。恩智浦是汽車芯片的主要供應(yīng)商。

一名知情人士稱，這筆交易在最后一刻是否會(huì)獲批仍概率對(duì)半。

另一名知情人士稱，看起來高通不太可能在25日獲得中國(guó)的批準(zhǔn)，它正準(zhǔn)備向恩智浦支付分手費(fèi)。（惜辰）

高通財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)：

第三財(cái)季財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（GAAP）：

·營(yíng)收為55.99億美元，去年同期為53.71億美元，同比增長(zhǎng)4%，上季度為52.61億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6%。

·運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為9.25億美元，去年同期為利潤(rùn)7.73億美元，同比增長(zhǎng)20%，上季度為利潤(rùn)4.41億美元，環(huán)比增長(zhǎng)110%。

·攤薄后每股利潤(rùn)為0.82美元，去年同期為利潤(rùn)0.58美元，同比增長(zhǎng)41%，上季度為利潤(rùn)0.24美元，環(huán)比增長(zhǎng)242%。

·運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為21億美元，去年同期為5億美元，上季度為2億美元。

第三財(cái)季財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（Non-GAAP）：

·運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為14.24億美元，去年同期為利潤(rùn)12.25億美元，同比增長(zhǎng)16%，上季度為利潤(rùn)12.81億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11%。

·凈利潤(rùn)為15.08億美元，去年同期為利潤(rùn)12.37億美元，同比增長(zhǎng)22%，上季度為利潤(rùn)11.87億美元，環(huán)比增長(zhǎng)27%。

·攤薄后每股利潤(rùn)為1.01美元，去年同期為利潤(rùn)0.83美元，同比增長(zhǎng)22%，上季度為利潤(rùn)0.80美元，環(huán)比增長(zhǎng)26%。

各部門業(yè)績(jī)：

QCT（芯片技術(shù)）部門：

·營(yíng)收為40.87億美元，去年同期為38.97億美元，同比增長(zhǎng)5%，上季度為40.52億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1%。

·稅前利潤(rùn)為6.07億美元，去年同期為利潤(rùn)6.08億美元，同比下滑0%，上季度為利潤(rùn)5.75億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6%。

·稅前利潤(rùn)占營(yíng)收比為15%，去年同期為16%，上季度為14%。

·MSM芯片出貨量為1.99億顆，去年同期為1.87億顆，同比增長(zhǎng)6%，上季度為1.87億顆，環(huán)比增長(zhǎng)6%。

QTL（技術(shù)授權(quán)）部門：

·營(yíng)收為14.65億美元，去年同期為12.60億美元，同比增長(zhǎng)16%，上季度為11.72億美元，環(huán)比增長(zhǎng)25%。

·稅前利潤(rùn)為10.49億美元，去年同期為利潤(rùn)8.50億美元，同比增長(zhǎng)23%，上季度為利潤(rùn)8.54億美元，環(huán)比增長(zhǎng)23%。

·稅前利潤(rùn)占營(yíng)收比為72%，去年同期為67%，上季度為73%。

業(yè)績(jī)展望：

·營(yíng)收預(yù)計(jì)為51億美元至59億美元，同比下滑14%至持平。

·GAAP每股收益預(yù)計(jì)為0.58美元至0.68美元，同比增長(zhǎng)427%至增長(zhǎng)518%。

·Non-GAAP每股收益預(yù)計(jì)為0.75美元至0.85美元，同比下滑18%至下滑8%。

·MSM芯片出貨量預(yù)計(jì)為2.05億至2.25億顆，同比下滑7%至增長(zhǎng)2%。

·QTL營(yíng)收預(yù)計(jì)為10億美元至12億美元顆，同比下滑17%至持平。

（作者：EditorAI）