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（六月/文） 眾所周知，隨著5G技術(shù)的不斷發(fā)展，人類即將進(jìn)入萬物互聯(lián)的時代，海量數(shù)據(jù)將為人工智能研究應(yīng)用提供很好的數(shù)據(jù)支撐，使得網(wǎng)絡(luò)變得更加智能。也就是說，未來，5G將進(jìn)一步賦能人工智能，同時人工智能也將進(jìn)一步推動移動通信技術(shù)，進(jìn)一步提高機(jī)器學(xué)習(xí)的能力。
不僅如此，在海量信息的基礎(chǔ)之上，大數(shù)據(jù)計(jì)算與人工智能將會從云端進(jìn)一步延伸至終端側(cè)，也就是邊緣計(jì)算。終端側(cè)運(yùn)算對于提高效率而言十分重要，而隨著5G將云端與終端更好地進(jìn)行連接，也可以讓更多運(yùn)算處理從云端連接到終端，使得終端側(cè)的人工智能和虛擬智能等功能變得更加容易。作為全球移動科技的重要創(chuàng)新引擎，高通則一直致力于在5G、機(jī)器學(xué)習(xí)以及人工智能方面進(jìn)行投入，并且取得了不錯的成果。在本月底舉行的首屆智博會上，高通展示了它在5G、AI等領(lǐng)域的最前沿技術(shù)和成果。
5G蓄勢待發(fā)
高通加快5G商用部署
5G作為下一代移動通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，對未來經(jīng)濟(jì)和技術(shù)的發(fā)展影響深遠(yuǎn)。誠如高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙所講，我們現(xiàn)在正處在行業(yè)下一次產(chǎn)業(yè)變革的開端。如今，隨著第一階段完整的5G標(biāo)準(zhǔn)完成，5G時代已經(jīng)離我們越來越近。
就在智博會前夕，高通宣布已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，這款采用7 nm制程的SoC可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，預(yù)計(jì)將成為首批5G旗艦手機(jī)采用的平臺，截至目前已經(jīng)有多家終端OEM廠商拿到了樣片。
高通展臺現(xiàn)場
本次智博會上，高通推出了多項(xiàng)5G技術(shù)展示。在5G系統(tǒng)互通測試方面，高通攜手中國移動及其它運(yùn)營商，以及中興、華為、愛立信、諾基亞等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同展示基于6GHz以下端到端5G新空口（5G NR）系統(tǒng)互操作測試（IoDT）。
在此次智博會上，我們還了解到，高通與中國產(chǎn)業(yè)鏈伙伴在5G領(lǐng)域的合作持續(xù)取得重要進(jìn)展。6月份，高通和大唐移動聯(lián)合宣布，雙方將基于3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，合作開展3.5GHz頻段上的5G NR互操作性測試。同月，vivo與高通宣布，雙方成功合作研制5G毫米波天線陣列并將其整合入vivo 實(shí)機(jī)內(nèi)，且已完成整機(jī)空口性能測量，這不僅是手機(jī)天線上一次全新的突破，也是對5G商用發(fā)揮關(guān)鍵作用的開創(chuàng)性工作。
高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙
對此，克里斯蒂安諾·阿蒙坦言：“高通致力于在2019年上半年實(shí)現(xiàn)5G智能終端側(cè)的商用，目前一切進(jìn)展順利�！�
終端側(cè)AI成下一個風(fēng)口
高通全面發(fā)力搶占先機(jī)
市場研究公司Gartner預(yù)測，到2021年，人工智能衍生的商業(yè)價(jià)值將達(dá)到3.3萬億美元。毫無疑問，人工智能技術(shù)的發(fā)展不僅將成為人類進(jìn)化的下一個契機(jī)，還將成為全球經(jīng)濟(jì)、生活、娛樂等領(lǐng)域發(fā)展的新引擎。并且，隨著終端變得越來越智能互連，同時與云端相聯(lián)，并從數(shù)據(jù)和行為中進(jìn)行學(xué)習(xí)，人工智能將成為驅(qū)動行業(yè)變革的關(guān)鍵。未來，超高速、低時延的5G網(wǎng)絡(luò)使終端得以迅速連接云端、并獲得云端的無限存儲及數(shù)據(jù)，同時在邊緣具有處理能力的終端上進(jìn)行感知、推理及行動。
由此可見，盡管現(xiàn)在的人工智能還處于相對初級的階段，但如果沒能在此時搶占先機(jī)的話，終將會被市場所淘汰。
高通可以說是很有先見之明，占領(lǐng)了先機(jī)。早在十多年前高通就開始了對人工智能基礎(chǔ)研究的探索，依托在連接和計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，已經(jīng)推出多個面向智能手機(jī)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)的商用解決方案，并且為終端側(cè)智能拓展至更多行業(yè)奠定了基礎(chǔ)。目前，高通基于智能終端的人工智能平臺，已經(jīng)演進(jìn)了三代，并且推出了還推出了人工智能引擎AIE。此外，今年5月， 高通宣布成立Qualcomm AI Research，以加速人工智能基礎(chǔ)研究創(chuàng)新。
在剛剛過去不久的智博會上，高通也集中展示了在人工智能方面的眾多成果，如搭載集成高通人工智能引擎AI Engine的高通驍龍845移動平臺的最新旗艦智能手機(jī)。如今高通驍龍835、驍龍845以及高通驍龍710和驍龍660移動平臺中，都已經(jīng)搭載有AI Engine，這使得高通驍龍移動平臺已經(jīng)成為當(dāng)前應(yīng)用最為廣泛、影響力最大的移動人工智能平臺，其在拍照和語音交互的突破給用戶帶來一項(xiàng)又一項(xiàng)激動人心的突破。
不僅如此，在更為廣闊的“終端側(cè)AI”方面，高通依托在連接和計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，已經(jīng)推出多個面向汽車和物聯(lián)網(wǎng)的商用解決方案，為終端側(cè)智能拓展至更多行業(yè)奠定了基礎(chǔ)。
5G與AI合力變革行業(yè)
蜂窩車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)成未來方向
在本屆“中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會”上， 克里斯蒂安諾·阿蒙也講到5G與AI會變革垂直行業(yè)。談及如何變革，他以汽車行業(yè)為例進(jìn)一步講到：我們知道重慶是中國的汽車產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，而未來可以預(yù)見的是，汽車將會變得更安全、交通效率將會進(jìn)一步提升。C-V2X將通過構(gòu)建一個基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)，讓萬物與汽車互聯(lián)，并提供智能地圖指示，并保證駕駛安全。”
智博會觀眾在高通展位了解C-V2X技術(shù)
據(jù)悉，高通已經(jīng)發(fā)布了C-V2X車聯(lián)網(wǎng)解決方案——高通9150 C-V2X芯片組。該芯片組基于3GPP Release 14規(guī)范、面向PC5直接通信，支持汽車道路安全并為未來自動駕駛鋪平道路，目前已獲得全球汽車行業(yè)的廣泛認(rèn)可。
此外，阿蒙還在智博會上透露，高通已與大唐電信攜手完成了全球首個多芯片組廠商的C-V2X直接通信互操作性測試，基于高通的9150 C-V2X芯片組和大唐的DMD 31 LTE-V2X模組，并將為汽車制造商及基礎(chǔ)設(shè)施于2019年啟動商用部署提供進(jìn)一步支持。在本次智博會上，高通還重點(diǎn)展示了與奧迪、福特等汽車廠商聯(lián)手開展的 C-V2X 的互操作實(shí)驗(yàn)。
在講話中，阿蒙還指出在工業(yè)領(lǐng)域5G技術(shù)可以大幅提高目前工業(yè)以太網(wǎng)的服務(wù)質(zhì)量以及其可靠性，并實(shí)現(xiàn)低于1毫秒的延遲。在阿蒙看來，未來會有無線的工業(yè)環(huán)境，5G技術(shù)則將讓工業(yè)網(wǎng)絡(luò)多元化，并使專網(wǎng)在工業(yè)領(lǐng)域的使用成為可能。“這樣的網(wǎng)絡(luò)將所有設(shè)備相連，將為我們帶來更多機(jī)會進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，以及生產(chǎn)效率的提高，同時，為我們提供智能實(shí)時的數(shù)據(jù)�！彼硎�。
相信不久的將來，在高通和產(chǎn)業(yè)界伙伴的一致努力下，5G與 AI的結(jié)合會使能更多的行業(yè)應(yīng)用，業(yè)界能夠提供網(wǎng)絡(luò)層和應(yīng)用層的多種智能化服務(wù)應(yīng)用，從而貢獻(xiàn)于社會和民生。
