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[英文IntellectualProperty的縮寫，在芯片行業(yè)中指已驗證的、可重利用的、具有某種確定功能的IC模塊。]
數(shù)據浪潮來勢洶洶，物聯(lián)網將創(chuàng)造更多的數(shù)據，5G引領數(shù)據傳輸?shù)男路绞剑鳤I的處理能力讓更多算法和模型閃亮登場。英特爾稱之為數(shù)據洪流，Arm稱之為第五次算力革命……盡管各家對新時代的特征命名有著些許差異，芯片行業(yè)的公司可都在摩拳擦掌地迎接新時代的到來。
從設備到邊緣再到云端，每個環(huán)節(jié)的參與者都把安全和強大的計算能力設為演講的關鍵詞。雖然競爭依然激烈，曾經的宿敵在面臨激烈的市場競爭時也會牽手，因為客戶的需要永遠排在第一位。
以構建網絡平臺為例，客戶希望能夠選擇他們想要的配置入網記錄系統(tǒng)，而不再是只能選擇某個云服務商的配置方法或單一設備架構。當異型架構被越來越多提及，合作就成為了必然的趨勢。
一周前，Arm宣布Intel、Arduino及myDevices加入ArmPelion物聯(lián)網平臺生態(tài)系統(tǒng)，這意味著Arm的Pelion物聯(lián)網平臺除支持基于Arm的物聯(lián)網設備和網關外，還可以加載和管理Intel架構（x86）平臺。Pelion物聯(lián)網平臺提供Arm和Intel設備的兼容基礎，從而進行任何應用云的初始加載。
英特爾公司軟件和服務事業(yè)部副總裁兼物聯(lián)網安全總經理LorieWigle撰文時稱，英特爾SecureDeviceOnboard是首個支持“晚綁定”配置方法的解決方案，用戶可以在現(xiàn)場啟動設備后的數(shù)秒之內在動態(tài)的情況下找到他們需要配置的目標云平臺。
“與Arm公司的合作，旨在將這一能力從英特爾設備擴大到同時適用于Arm設備，因為用戶通常會選擇在兩種設備上共同部署。兩大生態(tài)系統(tǒng)的這種戰(zhàn)略性協(xié)作旨在為行業(yè)提供一種更加靈活的配置方法，使設備能夠在本地進行配置�！彼龑懙�。
Arm和英特爾近幾年都在向各自稱雄的移動和服務器領域互相滲透。為服務器、汽車和網絡等重點市場設計IP和系統(tǒng)架構是Arm過去一年的重中之重。在基礎設施領域，Arm稱在全球互聯(lián)網基礎設施的部署架構中擁有近30％的市場份額，但為什么雙方會選擇合作？
“英特爾在過去相當長的時間里也是Arm的客戶，我們在某些領域有競爭，但他們也在使用Arm架構方面的產品，我們既競爭又合作�，F(xiàn)在隨著物聯(lián)網的發(fā)展，我們需要更加高級、更加大量的計算能力，我們希望通過合作面向IoT技術提供更好的計算能力�！盇rm產品事業(yè)群戰(zhàn)略副總裁NoelHurley這樣向第一財經解釋。
Noel同時提到，這是業(yè)務演進的需求。過去，Arm主要關注微處理器、GPU等產品，最近在整個產品服務組合當中涉及更多的內容，比如全系統(tǒng)的IP還有處理器，在顯示方面的相關技術以及系統(tǒng)方面的IP，同時也會考慮更多的業(yè)務引進，以及如何針對物聯(lián)網進行更好的服務。
同時，Arm還宣布與賽靈思攜手合作，通過ArmDesignStart項目將ArmCortex-M處理器的優(yōu)勢帶入FPGA項目開發(fā)，助力嵌入式開發(fā)人員快速、免費、方便地獲取成熟的ArmIP。
通過橫跨賽靈思Spartan、Artix和Zynq產品組合的一致性架構，Arm支持FPGA的策略簡化了整個開發(fā)過程。Arm和賽靈思的合作將為開發(fā)人員賦能，使他們能夠利用內置于ZyncSoC產品組合的Cortex-A處理器以及DesignStart中新推出的Cortex-MIP，從而在單處理器架構上發(fā)揮異構計算的優(yōu)勢。
據Gartner《2018年第二季度全球半導體預測數(shù)據庫更新報告》，2016年至2022年期間，現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）/可編程邏輯器件（PLD）出貨量將增長74％。
“我們會通過一系列系統(tǒng)性的IP簡化整個設計的流程，同時我們也考慮到面向IoT物聯(lián)網發(fā)展以及應用，更好地部署相關的軟件技術�！盢oel說。
在競爭中合作，在合作中發(fā)展，或許是行業(yè)的主旋律。“Arm有相關的IP和架構，我們的目標都想盡可能在設計環(huán)節(jié)勝出，最好贏得所有的設計。同時，我們對合作持非常開放的態(tài)度，與半導體廠商、軟件廠商以及其他廠商，都建立了非常好的合作關系�！盢oel表示，Arm以打造更良好的生態(tài)系統(tǒng)以及合作伙伴關系知名，“我們致力于針對良好的合作伙伴關系提供解決方案，這也是我們著眼的方向�！�
但合作的同時，沒有哪一家會放棄自己的拓展計劃。與行業(yè)上下游保持良好關系也是發(fā)展的關鍵。22日，Arm首次公布了Neoverse處理器IP路線圖，其中包含有關針對前沿制程節(jié)點優(yōu)化的平臺初步詳細信息，這些平臺將于不久的未來陸續(xù)推出。新的路線圖專為基礎設施而設計，首個基于7納米技術的“Ares”IP平臺將于2019年初推出，至2021年，每一代平臺更新將帶來高達30%的性能提升。
根據設想，NeoverseIP路線圖專門針對獨特的性能、效率和可擴展性要求而設計，從而可適應數(shù)據模式的不斷變化、全新的工作負載挑戰(zhàn)以及為支持萬億互聯(lián)智能設備而不斷發(fā)展的基礎設施帶來的持續(xù)需求增長。
“整個半導體行業(yè)已經在這方面做好了準備，比如工具、技術實現(xiàn)等方面。我們許多合作伙伴也在市場當中扮演領軍者的角色，比如臺積電和三星，他們在制造領域都是市場領頭羊的角色�！盇rm公司高級副總裁兼基礎設施事業(yè)部總經理DrewHenry接受第一財經在內的媒體采訪時說。
他強調的是行業(yè)集體面臨時代的挑戰(zhàn)，“我認為現(xiàn)在需要制定重要的戰(zhàn)略，對每一個公司來說，怎么樣考慮更好地利用這個機遇，這是非常重要的�！�
