盛科打造全新交換芯片架構：助力5G承載產(chǎn)業(yè)發(fā)展

（易歡/文）業(yè)內一直有“5G商用，承載先行”的說法，承載網(wǎng)的重要性不言而喻。

5G不僅是無線網(wǎng)，更涉及到整個網(wǎng)絡架構的革新，而在整個網(wǎng)絡架構中，承載網(wǎng)牽引著5G網(wǎng)絡的核心力量，連接著所有業(yè)務。其技術的創(chuàng)新并不只是體現(xiàn)在5G承載方面，還會輻射到工業(yè)網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域，對整個領域架構產(chǎn)生很大影響。

對此，盛科網(wǎng)絡網(wǎng)絡芯片技術總監(jiān)成偉在接受記者采訪時表示：“可以毫不夸張的說，5G承載是未來網(wǎng)絡、應用和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高速公路，帶來了無限的可能。與此同時，5G業(yè)務對網(wǎng)絡帶寬、時延、可靠性、安全性的要求，給承載網(wǎng)絡帶來了嚴峻挑戰(zhàn)�！�

面對挑戰(zhàn)，盛科網(wǎng)絡從5G承載演進過程中的標準源頭開始積極參與，并深入調研運營商的需求，打造了針對5G承載的系列芯片，可以滿足5G的低時延、切片和通用融合需求，兼具高集成度、低功耗和成本優(yōu)勢，為5G規(guī)�；�部署提供支撐。

成偉表示： “盛科網(wǎng)絡的愿景是希望芯片的架構在用于承載網(wǎng)接入的同時，可以在固移融合、邊緣計算融合、工業(yè)融合等應用場景中大放異彩�！�

融合是5G基礎架構和創(chuàng)新的重要態(tài)勢

在成偉看來，展望5G基礎架構和創(chuàng)新，融合是重要態(tài)勢。5G承載通過復盤3G、4G網(wǎng)絡框架中的組件，提供更融合、通用的網(wǎng)絡設備，目標是將網(wǎng)絡架構設計得更清晰、易用，將網(wǎng)絡設備的功能定義得更融合、通用。

“5G承載網(wǎng)是在融合SDH等硬管道技術的同時，又融合路由器技術、工業(yè)網(wǎng)絡低時延技術、SDN網(wǎng)絡管控技術以及人工智能的運維手段。如此一來，網(wǎng)絡將更加扁平化、敏捷和順暢。”成偉如是說。

成偉講到，在5G承載的發(fā)展歷程中，作為公司產(chǎn)品規(guī)劃的負責人，親歷了技術方向的不斷變化以及技術與商業(yè)的互相妥協(xié)。5G承載前期，國內中國移動、中國電信和中國聯(lián)通分別主導了SPN、M-OTN和IP RAN 3套方案，國際上有AT&T主導的TSN方案。雖然各大運營商技術方案路線不同，但都是為了滿足低時延、切片和融合通用的目標。

在談到運營商從各自角度出發(fā)選擇不同的承載技術，會不會影響整個產(chǎn)業(yè)進程時，成偉坦言：“雖然運營商選擇的技術路線不一樣，但是每一家都做了最適合自己的選擇，這從某些方面而言，可能會加快產(chǎn)業(yè)進程�！�

他進一步補充道：“不同的運營商選擇不同的技術路線既有4G時代的歷史原因，也有對上下游產(chǎn)業(yè)鏈能力的判斷。經(jīng)過充分討論、預研、測試后，發(fā)現(xiàn)技術路線雖然不同，但是每個方案均具備獨特的優(yōu)勢，預計未來將是4套方案并存，共同推進5G承載事業(yè)的發(fā)展�！�

從標準入局，打造針對5G承載的系列芯片

盛科是國內交換芯片領域規(guī)模商用的公司之一，是全球領先的IP/以太網(wǎng)核心交換芯片提供商，深耕于交換芯片領域，目前已經(jīng)成功商業(yè)化推出六代交換芯片產(chǎn)品，在4G承載中得到了規(guī)�；瘧�用。

在5G承載的演進過程中，盛科從標準源頭開始積極參與，并深入調研運營商的需求，根據(jù)企業(yè)能力和特點，打造了針對5G承載的系列芯片，特別在5G接入和小匯聚推出了具備高集成度的解決方案，具有低功耗和低成本的競爭優(yōu)勢。

在標準制定方面，盛科積極參與IEEE1914.1和IEEE1914.3工作組，提交了《5G Security》提案，并于2017年在蘇州組織“IEEE 1914 5G工作組”會議，AT&T、中國移動、思科、愛立信、博通等上下游廠商均參會，促成IEEE1914.3取得階段性成果。

2018年盛科與中國移動合作，共同在ITU-T提交《Chip Architecture Design of SCL and FlexE Solution and New Application Scenarios for SCL》提案，加快SPN的標準化進程。

此外，盛科是“IMT -2020(5G)推進組成員”，在5G承載和5G SDN管控標準中均有貢獻。盛科還是“OIF”標準組織成員，推動FlexE技術的發(fā)展與演進，是首批推出集成FlexE功能芯片的廠商之一。

在產(chǎn)品層面，盛科重點提供接入級ASIC交換芯片解決方案，研發(fā)中的系列交換芯片具備太比特量級的轉發(fā)性能，全新設計的多業(yè)務安全融合芯片架構，滿足5G低時延、切片和通用融合需求，采用先進工藝流片，進一步降低芯片功耗。

下一代5G承載接入芯片具有多方面創(chuàng)新優(yōu)勢

盡管盛科網(wǎng)絡已經(jīng)取得了不錯的成績，但并沒有停止創(chuàng)新的步伐。成偉透漏： “盛科網(wǎng)絡目前正在規(guī)劃下一代5G承載接入芯片架構，旨在實現(xiàn)切片、融合和扁平‘三合一’”。

據(jù)成偉介紹，盛科網(wǎng)絡5G承載接入芯片架構在集成度、智能運維、安全等多方面具有創(chuàng)新。

具體而言，在集成度方面，成偉表示：“4G時期，我們將外接的表項緩存在芯片里，并向其中集成CPU、TWAMP、可視化能力，以此實現(xiàn)基于故障的分析。盛科將把這3個特性，做更深層次的可視化，實現(xiàn)端到端、單節(jié)點以及芯片內容的子流程層面的宏觀到微觀的深入可視化�！�

在網(wǎng)絡智能運維方面，成偉介紹稱：“盛科網(wǎng)絡在動態(tài)監(jiān)控上做了很多預知告警。在流量收集和處理方面，確定開始時間和結束時間期間沒有丟包，進行分析之后再送到軟件上解析軟件的負載，實現(xiàn)了硬件加速、軟件輕負載的目標。另外盛科網(wǎng)絡的交換芯片還提供了逐報文分析的能力。”

在安全方面，盛科網(wǎng)絡對基于VXLAN內層的VXLAN Header+Payload進行加解密，將點到點MACSec功能擴展為支持端到端加解密CloudSec功能，透傳三層網(wǎng)絡。值得一提的是，思科和瞻博網(wǎng)絡陸續(xù)推出類似方案，CloudSec有望成為VXLAN標準高性能加解密方案。

最后，成偉再次對記者強調：“我們希望做一個高融合的芯片，這個芯片不光用于三大運營商的承載網(wǎng)接入，我希望能夠擴展更多的市場，包括企業(yè)網(wǎng)、工業(yè)網(wǎng)以及邊緣計算的應用等，為服務整個產(chǎn)業(yè)做出更多貢獻。”