群雄逐鹿5G芯片 究竟誰占上風(fēng)？

（易歡/文）一顆如指甲蓋般大小的芯片，成為全球頂級技術(shù)公司爭先搶灘的重點，尤其是在5G即將到來的今年，各大廠在芯片上的動作越來越多，整個產(chǎn)業(yè)變得極其敏感。

9月剛開始，一場關(guān)于5G芯片的好戲就已重磅上演。一周之內(nèi)，三星、華為、高通先后發(fā)布5G芯片，給原本就火藥味十足的戰(zhàn)場又添加了濃重的一筆，彼此之間的碰撞也讓市場變得更加有趣。

群雄逐鹿

5G芯片之間的較量正在升級，9月又打響了一槍。

9月6日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在2019德國柏林消費(fèi)電子展（IFA）上發(fā)布了最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片，引起了不小的轟動和贊譽(yù)。

其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片。為了用戶的體驗，這款芯片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進(jìn)行全方位升級。麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發(fā)搭載，該款產(chǎn)品將于9月19日在德國慕尼黑全球發(fā)布。

麒麟990 5G基于業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，面積更小，功耗更低，是業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片方案。率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，充分應(yīng)對不同網(wǎng)絡(luò)、不同組網(wǎng)方式下對手機(jī)芯片的硬件需求，是業(yè)界首個全網(wǎng)通5G SoC�；�于巴龍5000卓越的5G聯(lián)接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現(xiàn)領(lǐng)先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達(dá)1.25Gbps。

此后緊接著，高通宣布，通過跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動平臺產(chǎn)品組合，計劃規(guī)�；�加速5G在2020年的全球商用進(jìn)程。其中，驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的SoC。

高通稱，更廣泛的驍龍5G移動平臺產(chǎn)品組合將支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動態(tài)頻譜共享，以及獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式，其靈活性將支持5G網(wǎng)絡(luò)的全球部署規(guī)劃。

讓人意外的是，三星在毫無征兆的情況下，搶先華為、高通，對外發(fā)布了新的 5G 移動處理平臺 Exynos 980，據(jù)悉，這款芯片同樣是一款集成芯片，無需再外掛基帶。

據(jù)介紹，Exynos980支持NSA/SA雙模5G，實現(xiàn)了超高速數(shù)據(jù)通信；支持在5G通信環(huán)境即6GHz以下頻段，實現(xiàn)最高2.55Gbps的數(shù)據(jù)通信；在4G通信環(huán)境下，最高可實現(xiàn)1.6Gbps的速度。

當(dāng)然，除了以上三家之外，目前還有多家手機(jī)芯片廠商正在追趕。

聯(lián)發(fā)科在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片，據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科這款芯片采用7nm技術(shù)，搭載Helio M705G調(diào)制解調(diào)器，該芯片并未命名，而搭載該處理器的商用手機(jī)將在2020年第一季度上市。

無獨(dú)有偶，蘋果在購買英特爾基帶業(yè)務(wù)后，也加入了芯片自研行列，但從目前的情況來看，其在5G集成芯片階段還未有突破。

誰占上風(fēng)？

“友商”之間的比較一直都滿是看點，此次三家相繼發(fā)布，自然免不了這個戲碼。

三星搶跑發(fā)布Exynos 980，給出的數(shù)據(jù)號稱在Sub 6GHz頻段下可以實現(xiàn)最高2.55Gbps下載速率。對此，華為手機(jī)產(chǎn)品線副總裁李小龍在微博上公開表示：“因為基于3GPP R-15協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，100MHz帶寬能實現(xiàn)的理論速率最高為2.34Gbps。基于這個限制，在過去無論華為、高通還是MTK，對外宣稱的速率都是2.3Gbps。今天有廠商突破了這個極限，一定有什么奇跡發(fā)生�！�

此后，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在發(fā)布會現(xiàn)場將麒麟990 5G SoC與友商進(jìn)行對比，他調(diào)侃稱，蘋果現(xiàn)在還沒有研發(fā)出5G芯片，高通的5G芯片還是外掛式的，而三星的集成式5G SoC芯片還是PPT，仍舊沒有商用。

而華為麒麟990 5G SoC不僅是全球首個將5G基帶集成到手機(jī)SoC中，并且是采用了目前業(yè)界最先進(jìn) 7nm + EUV工藝制程的5G SoC。綜合各方面都吊打友商，拳拳到肉。除了技術(shù)上的領(lǐng)先之外，在量產(chǎn)時間上，華為也明顯更加快人一步。

上個月高通發(fā)布最新財報，營收和盈利前景均未達(dá)到預(yù)期。高通CEO莫倫科夫（Steve Mollenkopf）認(rèn)為，華為手機(jī)份額在中國市場加速擴(kuò)張影響了美國芯片公司的收入，因為華為已經(jīng)將自主研發(fā)芯片大量使用于華為智能手機(jī)當(dāng)中。

相關(guān)資料顯示，盡管華為仍在采購高通芯片，但采購比例逐年下滑，目前華為只有非常少量的芯片仍然使用高通。一直默默無聞的海思麒麟，如今已成長為與高通驍龍、三星Exynos等并駕齊驅(qū)的Soc系列。

以上種種數(shù)據(jù)都表明，華為目前已經(jīng)搶占先機(jī)，處于領(lǐng)跑位置。

不過值得注意的是，雖然華為在芯片領(lǐng)域崛起很快，但高通和三星依然占據(jù)優(yōu)勢。

據(jù)高通透露，目前，全球12家OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。而三星在全球市場的銷量仍然是第一名，二季度市場占有率為22.7%。

此外，業(yè)內(nèi)人士指出，目前看來，華為只有麒麟990一款集成5G，而高通已經(jīng)準(zhǔn)備好從中端芯片到高端芯片都采用集成5G，2020年，華為如果不在中端芯片上集成5G，將會失去中端機(jī)的優(yōu)勢，加上國內(nèi)大部分廠商都已經(jīng)選擇了高通集成5G芯片，2020年華為將承受更大的壓力。

不過華為素來就眼光長遠(yuǎn)、居安思危，對于整個市場和局面的把控，華為肯定有自己的判斷，相信會有很好的處理。

立足當(dāng)下，在5G芯片上，華為顯然已經(jīng)掌握了話語權(quán)。