報(bào)告證實(shí)蘋(píng)果計(jì)劃在3年內(nèi)推出旗下5G基帶芯片發(fā)布: 2019-10-14 22:16 | 作者: | 來(lái)源: | 字體: 小 中 大 10月13日消息，據(jù)威鋒網(wǎng)消息，大量消息顯示蘋(píng)果將在明年發(fā)布5G iPhone，但它們用的是高通的基帶芯片。 今日凌晨，F(xiàn)ast Company發(fā)表的一份報(bào)告證實(shí)了蘋(píng)果計(jì)劃在不到三年的時(shí)間內(nèi)發(fā)布自己的5G基帶芯片。不過(guò)，這是樂(lè)觀情況下的估計(jì)。即便蘋(píng)果以10億美元收購(gòu)了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，這個(gè)時(shí)間表也很激進(jìn)。 根據(jù)路透社今年早些時(shí)候分析，蘋(píng)果帶有自研5G基帶的iPhone有很大可能延遲到2022年才能推出（原本預(yù)估是2021年），這與Fast Company的報(bào)道時(shí)間點(diǎn)一致。
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