華為麒麟下一代旗艦芯片代號(hào)“巴爾的摩” 直奔5nm!

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(高靖宇/文)12月12日消息,根據(jù)業(yè)內(nèi)人士最新爆料稱,海思麒麟下一旗艦芯片代號(hào)為“巴爾的摩”,將會(huì)采用5nm工藝制程,預(yù)計(jì)明年秋季的華為Mate 40系列首發(fā)登場(chǎng)。

來(lái)自業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人披露,“5nm的巴爾的摩,準(zhǔn)備驗(yàn)證!”。此前已經(jīng)有產(chǎn)業(yè)消息稱,臺(tái)積電將從2020年3月開始,大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝,屆時(shí)芯片公司就可以開始用新工藝流片了。由于臺(tái)積電的5nm制程工藝目前只有蘋果和海思兩個(gè)客戶,所以可以確認(rèn)麒麟下代旗艦處理器已經(jīng)準(zhǔn)備進(jìn)入流片驗(yàn)證階段。

而在性能方面,傳聞稱麒麟1020或直接跳過A77升級(jí)為A78構(gòu)架,CPU和GPU的性能提升喲或?qū)⒊^40%。

不出意外的話,華為下一代的麒麟芯片會(huì)在每年秋季推出,而華為Mate40系列將會(huì)成為首批搭載5nm制程工藝處理器的機(jī)型。


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