高通推出驍龍X60，提升全球5G性能水平

眾所周知，2019年全球眾多地區(qū)都推出了5G服務(wù)，使其成為了5G元年。截至2020年年初，全球已有超過(guò)45家運(yùn)營(yíng)商推出了5G服務(wù)，超過(guò)40家OEM廠商推出5G終端。

在Qualcomm Technologies，我們非常榮幸通過(guò)我們的5G平臺(tái)產(chǎn)品，來(lái)增強(qiáng)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的5G發(fā)展勢(shì)頭并推動(dòng)全球5G部署。全球首款5G解決方案Qualcomm驍龍X50調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已支持全球推出基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。我們的第二代解決方案——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)助力加速5G部署，并通過(guò)支持包括5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式、5G FDD和動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性加速5G的擴(kuò)展。

如今我們更進(jìn)一步，通過(guò)第三代解決方案——驍龍X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，將全球5G網(wǎng)絡(luò)性能提升至全新水平，幫助全球更多用戶盡早暢享更高速的5G連接。

為運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)極大靈活性并提升網(wǎng)絡(luò)性能

從4G演進(jìn)到成熟的5G并非一蹴而就，而是一個(gè)階段性的發(fā)展過(guò)程，這一過(guò)程需要一段時(shí)間在全球來(lái)展開(kāi)。2019年許多地區(qū)正式開(kāi)始部署5G，我們預(yù)計(jì)全球運(yùn)營(yíng)商將在2020-2021年間加快5G部署，擴(kuò)大覆蓋范圍，持續(xù)增加網(wǎng)絡(luò)容量，并平滑地過(guò)渡到5G SA模式。

驍龍X60全新的一系列功能旨在為運(yùn)營(yíng)商提供極大的靈活性，最大化其可用的頻譜資源。采用搭載驍龍X60的智能手機(jī)，運(yùn)營(yíng)商可以靈活地選擇頻段（毫米波、6GHz以下頻段，包含低頻段）組合，頻段類型（5G FDD和TDD）以及部署模式（SA和NSA），以實(shí)現(xiàn)高速低時(shí)延網(wǎng)絡(luò)覆蓋的最佳組合。

例如，借助動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS），運(yùn)營(yíng)商可以在已經(jīng)用于LTE低頻部署的FDD頻段上部署5G服務(wù)。驍龍X60支持5G FDD-TDD載波聚合，從而使運(yùn)營(yíng)商可以增加網(wǎng)絡(luò)容量和擴(kuò)大覆蓋范圍。此外，借助毫米波-6GHz以下聚合，運(yùn)營(yíng)商可以極大地提高其峰值吞吐量，超過(guò)5.5Gbps。對(duì)于只在6GHz以下頻段采用5G SA部署的運(yùn)營(yíng)商，驍龍X60較上一代產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)峰值吞吐率翻倍。

領(lǐng)先的5G性能

憑借驍龍X60，Qualcomm Technologies將5G終端和網(wǎng)絡(luò)的性能水平提升至前所未有的高度：

" 采用領(lǐng)先的5納米工藝制程，使5G基帶芯片能效更高，占板面積更小。

" 支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合，有助于最大化網(wǎng)絡(luò)可用頻譜資源，以提升網(wǎng)絡(luò)容量及峰值速率。

" 支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合，能夠?qū)崿F(xiàn)5G SA峰值速率翻倍（相比于驍龍X55）。

" 引入毫米波-6GHz以下聚合，為運(yùn)營(yíng)商提供全面豐富的選擇，以兼顧實(shí)現(xiàn)最優(yōu)網(wǎng)絡(luò)容量及覆蓋。

" 搭配驍龍X60的全新Qualcomm QTM535毫米波天線模組，較上一代產(chǎn)品具有更小巧緊湊的設(shè)計(jì)，支持打造全新、纖薄的毫米波智能手機(jī)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)更為出色的毫米波性能。

加速向5G SA組網(wǎng)的演進(jìn)

全球幾乎所有5G網(wǎng)絡(luò)最初都是以非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）模式部署起步的。換言之，利用LTE錨點(diǎn)頻段來(lái)支持5G數(shù)據(jù)鏈路。NSA將逐漸向SA演進(jìn)，SA模式下的網(wǎng)絡(luò)連接為5G NR專有鏈路，而無(wú)需LTE錨點(diǎn)。驍龍X60所支持的關(guān)鍵功能，例如毫米波-6GHz以下聚合、6GHz以下頻段FDD-TDD聚合、新空口承載語(yǔ)音（VoNR）以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS），都將幫助運(yùn)營(yíng)商加速向5G SA模式的演進(jìn)。

從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案持續(xù)保持領(lǐng)先

在前兩代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的系統(tǒng)級(jí)解決方案的領(lǐng)先基礎(chǔ)之上，驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)進(jìn)一步拓展了全球首款商用調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案系列。從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案包含了基帶、射頻收發(fā)器以及面向毫米波及6GHz以下頻段的完整射頻前端。

從基帶到天線的創(chuàng)新式系統(tǒng)級(jí)集成有助于驍龍X60實(shí)現(xiàn)卓越性能和能效，同時(shí)助力OEM廠商加快5G產(chǎn)品的上市時(shí)間。

這也意味著將減少在全球范圍內(nèi)向終端用戶提供擁有數(shù)千兆比特速率和低時(shí)延5G智能手機(jī)所面臨的挑戰(zhàn)。

5G的部署及增長(zhǎng)有望在2020年加速。驍龍X60的推出將支持更多網(wǎng)絡(luò)利用現(xiàn)有頻譜資源實(shí)現(xiàn)更高5G網(wǎng)絡(luò)速度，從而推動(dòng)5G的加速及擴(kuò)展。

驍龍X60預(yù)計(jì)將于2020年第一季度進(jìn)行出樣。搭載驍龍X60的5G智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2021年初推出。