外媒稱(chēng)華為大舉進(jìn)軍汽車(chē)領(lǐng)域：開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛芯片

4月29日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，華為正在加大自研芯片的比例，同時(shí)他們也將聯(lián)合ST Microelectronics（意法半導(dǎo)體）共同開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體，其中還包含汽車(chē)芯片。

報(bào)道中提到，華為與意法半導(dǎo)體的聯(lián)手，除了共同研發(fā)智能手機(jī)芯片外，還包括針對(duì)汽車(chē)領(lǐng)域（例如自動(dòng)駕駛）的芯片。 這將有助于華為研發(fā)自動(dòng)駕駛汽車(chē)技術(shù)�，F(xiàn)在，意法半導(dǎo)體只是中國(guó)科技巨頭的芯片供應(yīng)商。聯(lián)合芯片開(kāi)發(fā)最早于2019年開(kāi)始，但雙方都尚未公開(kāi)宣布。

由于外界因素越來(lái)越復(fù)雜，可靠穩(wěn)定采購(gòu)芯片是雙方合作的一個(gè)基礎(chǔ)因素，同時(shí)意法半導(dǎo)體也為華為進(jìn)入汽車(chē)芯片領(lǐng)域提供了保證。據(jù)悉，意法半導(dǎo)體（STMicro）生產(chǎn)專(zhuān)業(yè)陀螺儀、加速度計(jì)、運(yùn)動(dòng)、光學(xué)和圖像等傳感器芯片，同時(shí)也是領(lǐng)先的汽車(chē)芯片供應(yīng)商。

消息人士稱(chēng)，與特斯拉和寶馬的領(lǐng)先汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicro）合作，可能使華為躍升為自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的頂級(jí)參與者，這是科技公司的下一個(gè)關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。

知情人士還表示，第一個(gè)聯(lián)合開(kāi)發(fā)項(xiàng)目是華為榮耀系列智能手機(jī)的移動(dòng)相關(guān)芯片。對(duì)于上述情況，意法半導(dǎo)體（STMicro）拒絕置評(píng)，而華為沒(méi)有發(fā)表任何評(píng)論。

海思首次登頂中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布了最新的2020年Q1半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告，其中中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)出貨量受疫情影響出現(xiàn)了大幅下滑，相比2019年Q1減少44.5%。

這份報(bào)告顯示，2020年Q1中國(guó)智能手機(jī)SoC排行榜，華為海思成為第一名，份額為43.9%；高通第二，份額32.8%；聯(lián)發(fā)科技第三，份額為13.1%；蘋(píng)果第四，份額為8.5%；其他份額為1.7%。

作為對(duì)比，2019年第四季度，高通還把持著37.8％的市場(chǎng)份額，華為海思以1.3個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二，而到了2020年第一季度，華為麒麟狂攬7.4個(gè)百分點(diǎn)而來(lái)到43.9％，高通則丟掉了5.0個(gè)百分點(diǎn)而降至32.8％，雙方之間一下子就被拉開(kāi)了一條鴻溝。

相比一年前，華為麒麟的份額更是猛增19.6個(gè)百分點(diǎn)，高通則損失了15.3個(gè)百分點(diǎn)。報(bào)告稱(chēng)，華為手機(jī)中海思麒麟處理器的占比已經(jīng)達(dá)到90％，目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。

對(duì)芯片需求越來(lái)越大

前不久，晶圓代工龍頭臺(tái)積電召開(kāi)線(xiàn)上業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。據(jù)悉，該公司2020年第一季度逆勢(shì)增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1190億元新臺(tái)幣，創(chuàng)下歷史新高，其中華為在2019年給臺(tái)積電貢獻(xiàn)了361億人民幣的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)超過(guò)80%，占到臺(tái)積電整體營(yíng)收比重，從8%提升至14%。這讓華為成為臺(tái)積電第二大客戶(hù)，僅次于蘋(píng)果。

蘋(píng)果2019年向臺(tái)積電貢獻(xiàn)了583億人民幣的營(yíng)收，占比23%，同比提升1個(gè)百分點(diǎn)。

據(jù)悉，華為占比飆升的原因除了自身業(yè)務(wù)增長(zhǎng)帶來(lái)的需求擴(kuò)大，更是因?yàn)榉婪锻饨缫蛩�，大舉增加芯片庫(kù)存，庫(kù)存水位提升到100天以上。整體上來(lái)說(shuō)，華為對(duì)芯片的需求是越來(lái)越大。

之前任正非公開(kāi)接受采訪(fǎng)時(shí)就曾表示，想要保證領(lǐng)先的創(chuàng)新，就必須要做好研發(fā)，所以華為在芯片上的投入不會(huì)設(shè)上限，而他們真正要做到的是，核心領(lǐng)域的芯片都要做到自研。