5G芯片之爭(zhēng):中國(guó)廠商崛起 價(jià)格戰(zhàn)提前打響

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每經(jīng)記者 李少婷 每經(jīng)編輯 文多

“換機(jī)潮”當(dāng)前,5G芯片戰(zhàn)事吃緊。盡管疫情使得第一季度智能機(jī)銷售量“滑坡”,但5G手機(jī)的滲透率仍在結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CINNO Research向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者透露,從新機(jī)上市情況看,2020年1月~4月,Top5品牌上市新機(jī)34款,其中5G智能機(jī)占27款。4G智能機(jī)已不再會(huì)大量發(fā)布,2020年是5G智能機(jī)快速發(fā)展的一年。

5G手機(jī)中,5G芯片自然是必不可少的部件。當(dāng)前的五大5G芯片廠商,分別是中國(guó)大陸的華為、紫光展銳,中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科,國(guó)際大廠高通、三星。可以看出,在5G時(shí)代,中國(guó)芯片廠商的存在感前所未有。

5G之爭(zhēng)中,芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)也比以往更激烈。今年1月,高通驍龍765芯片降價(jià),宣布了5G芯片價(jià)格戰(zhàn)提前。在本輪競(jìng)爭(zhēng)中,降低功耗成為焦點(diǎn)之一,而制程(CPU的“制作工藝”)優(yōu)化被認(rèn)為是主要途徑。

國(guó)內(nèi)芯片廠商嶄露頭角

上一款旗艦芯片產(chǎn)品天璣1000+的發(fā)布會(huì)余溫尚在,近日,聯(lián)發(fā)科官方微信平臺(tái)又發(fā)文稱,將于5月18日舉辦MediaTek天璣新品發(fā)布會(huì)。5月10日,高通則在官網(wǎng)宣布推出全新驍龍768G移動(dòng)平臺(tái),以賦能更加智能、沉浸式的游戲體驗(yàn),同時(shí)帶來真正面向全球市場(chǎng)的5G能力。

由于英特爾已因找不到清晰的盈利路線,宣布退出5G手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù),全球范圍內(nèi)目前僅五大5G芯片廠商。

這5家廠商特色明顯。華為的芯片是自產(chǎn)自銷,三星在攻占其他品牌機(jī)型的“芯”上動(dòng)作也不算突出;高通是實(shí)力強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)者,之前就占據(jù)了大部分的安卓終端,但聯(lián)發(fā)科方面近來也在頻繁發(fā)力;紫光展銳,則主要面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

五強(qiáng)爭(zhēng)霸賽在2018年已拉開帷幕,華為、聯(lián)發(fā)科、三星均在這一年展示了首款5G基帶芯片。2019年,賽事愈顯緊張,紫光展銳在2019年初發(fā)布了兩款5G產(chǎn)品——5G通信技術(shù)平臺(tái)“馬卡魯”、首款5G基帶芯片“春藤510”;高通方面,在2019年初也發(fā)布了5G基帶芯片X50的升級(jí)版X55,并在12月底連發(fā)兩款5G芯片;華為,則搶在高通X55之前發(fā)布5G基帶芯片巴龍5000,9月中旬,華為還首次在新系列中搭載了5G芯片。

中國(guó)被認(rèn)為是5G芯片的最大市場(chǎng),這也是國(guó)內(nèi)芯片廠商嶄露頭角的大好機(jī)會(huì)!敖酉聛淼膬赡昀,中國(guó)將占據(jù)全球一半的5G芯片(市場(chǎng))份額,中國(guó)市場(chǎng)基本后面全是5G了,想要做大5G芯片,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)是紫光展銳最好的機(jī)會(huì)!2019年下半年時(shí),紫光展銳高級(jí)副總裁周晨曾這么說道。

今年2月,紫光展銳在線上發(fā)布會(huì)上透露,海信5G手機(jī)F50將搭載紫光展銳的虎賁T7510處理器,目前這款手機(jī)已正式發(fā)布。

市場(chǎng)期待入門級(jí)5G芯片2020年是5G規(guī)模商用元年。CINNO Research提供的中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)銷量監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,2020年1季度受疫情影響,智能機(jī)整體銷量環(huán)比下降48%,近乎“攔腰斬”,但5G智能機(jī)銷量卻環(huán)比微增1%,4月,5G智能機(jī)銷量更是環(huán)比增長(zhǎng)120%。

但目前市場(chǎng)上發(fā)布的5G手機(jī)價(jià)格普遍較高,這則和芯片價(jià)格較高有關(guān)。

“流片(指以流水線式的系列工藝步驟造芯片)實(shí)在貴,7納米第一個(gè)EUV(極紫外光刻)量產(chǎn)的節(jié)點(diǎn)超級(jí)擁堵,大家都在搶!苯衲2月,紫光展銳CEO楚慶向包括《每日經(jīng)濟(jì)新聞》在內(nèi)的媒體表示。

不過,目前芯片廠商的價(jià)格戰(zhàn)已提前打響。

今年1月,高通驍龍765芯片降價(jià),作為安卓機(jī)的主流芯片供應(yīng)商,這無疑將壓力拋給了其他廠商——例如聯(lián)發(fā)科。

天風(fēng)國(guó)際今年1月分析認(rèn)為,5G芯片價(jià)格戰(zhàn)較市場(chǎng)預(yù)期提早3~6個(gè)月開始,且高通還會(huì)持續(xù)降價(jià)策略,并以“走量”來抵消價(jià)格下滑的影響,維持整體利潤(rùn)。聯(lián)發(fā)科面臨的價(jià)格壓力將持續(xù)提升,5G芯片毛利率恐低于30%~35%。

從市場(chǎng)角度來看,消費(fèi)者對(duì)于價(jià)格的敏感性仍較高,5G千元機(jī)呼聲強(qiáng)烈,業(yè)界期待入門級(jí)5G芯片,但目前來看這仍然有段距離。

“絕大部分消費(fèi)者不會(huì)因?yàn)?G(就)愿意多掏很多錢出來,這就是意味著我們,從手機(jī)廠商到各方面都要承受相關(guān)的壓力!敝艹空f道。

降低功耗的制程競(jìng)爭(zhēng)

5G芯片的耗電量成為掣肘5G手機(jī)大規(guī)模走向市場(chǎng)的關(guān)鍵問題之一!敖档凸氖5G芯片主要發(fā)展方向之一,功耗通常通過提升半導(dǎo)體制程優(yōu)化!盋INNO Research方面向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示。

今年2月,紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC芯片虎賁T7520,采用6nm EUV制程工藝,相比7nm工藝,晶體管密度提高了18%,功耗降低了8%,相較其上一代產(chǎn)品虎賁T7510,5G數(shù)據(jù)場(chǎng)景下整體功耗降低35%,待機(jī)場(chǎng)景下功耗降低15%。麒麟1020與高通驍龍875采用了5nm工藝制程,聯(lián)發(fā)科天璣1000+雖然采用7nm制程,但宣傳稱在利用自研的5G Ultrasave省電技術(shù)后,平均功耗較同級(jí)競(jìng)品低48%。此外,蘋果手機(jī)尚未推出5G版本,但業(yè)內(nèi)猜測(cè)蘋果將使用5nm制程芯片。

“現(xiàn)在工藝已經(jīng)變成1納米1納米去摳,且不是真正物理性的1納米1納米走,是相應(yīng)特性的疊加!苯衲2月,周晨向包括《每日經(jīng)濟(jì)新聞》在內(nèi)的媒體表示,7nm與6nm之間一個(gè)本質(zhì)區(qū)別,就在于EUV光刻工藝。

楚慶介紹,7nm以上的流片費(fèi)用飛漲,已經(jīng)構(gòu)成了一個(gè)“工藝墻”,墻里的世界追求推出世界上最先進(jìn)的、性能最好的、功耗最低的產(chǎn)品,這些產(chǎn)品一定是海量的,如果沒有海量將扛不住一次性成本。

選擇制程節(jié)點(diǎn)對(duì)芯片廠商而言幾乎是場(chǎng)“賭局”。例如紫光展銳將首個(gè)“工藝墻”內(nèi)的節(jié)點(diǎn)選在6nm,在紫光展銳看來,6nm較7nm穩(wěn)定性增強(qiáng),更為成熟!百一個(gè)節(jié)點(diǎn)賭很大,儲(chǔ)備IP要差不多提前一年,否則搞不定,不光是經(jīng)濟(jì)代價(jià)大,時(shí)間代價(jià)也大!背c表示。

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