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文/移動通信網 四季
據日經中文網報道，美國政府9月15日強化了禁止向華為供應使用美國技術的半導體，這也對華為全球份額居首的通信基站產生了影響。
作為華為最為重要的業(yè)務之一，華為基站設備仍然嚴重依賴美國廠商的芯片和組件。通過最新拆解發(fā)現，華為核心5G基站單元按價值計算，來自美國供應商的零件占總成本的近30％。此外，該設備中的主要半導體器件均由臺積電代工。
日本fomalhaut拆解實驗室拆解的華為基帶單元尺寸為48厘米x 9厘米x 34厘米，重約10公斤。主板顯示，華為5G基帶單元電路板的主芯片上印有“ Hi1382 TAIWAN”。這是來自華為海思設計的芯片，“TAIWAN”則說明芯片由臺積電代工。
根據拆解結果估算，生產成本為1320美元左右：
其中，主芯片由海思設計，成本在42美元左右；
存儲芯片（Memory）來自韓國的三星，成本3.2美元左右；
緩存芯片（Storage）來自美國的賽普拉斯和中國臺灣的華邦電子，成本0.3美元左右；
FPGA來自美國Lattice和賽靈思，成本在60美元左右；
電源管理芯片來自美國TI和安森美，成本在0.1~0.6美元；
電路保護器件來自日本TDK，成本0.15美元左右。
總的來看，由中國制造的組件占48.2％，高于華為頂級5G智能手機Mate 30的國產芯片比例（41.8％）。海思處理器在國產芯片成本中占據了大部分，由臺積電代工的這顆主芯片用于一些關鍵計算任務，由于海思在設計和制造的過程中都使用了美國的技術和軟件，在禁令限制下這顆芯片可能無法使用。除此之外，國產芯片的比例僅剩不到10%。
Fomalhaut的一位高管說：“雖然關鍵零件是由中國制造商提供的，但它們在零件數量上所占比例不到1％�！� 因此該設備仍然“在很大程度上取決于美國制造的零件”。
