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在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工價(jià)格。
而英文媒體最新的報(bào)道顯示，另一家重要的芯片代工商聯(lián)華電子，已經(jīng)提高了12英寸晶圓的代工報(bào)價(jià)。
英文媒體是根據(jù)合約芯片制造商透露的消息，報(bào)道聯(lián)華電子已經(jīng)提高了12英寸晶圓的代工報(bào)價(jià)的，但并未透露提高的幅度。
同此前出現(xiàn)的芯片代工商考慮提高8英寸晶圓的代工報(bào)價(jià)一樣，聯(lián)華電子提高12英寸晶圓的代工報(bào)價(jià)，也是因?yàn)楫a(chǎn)能緊張。
聯(lián)華電子雖然不是技術(shù)最先進(jìn)的芯片代工商，但他們?cè)谌驌碛?2座芯片代工廠，月產(chǎn)能相當(dāng)于75萬片8英寸晶圓，因而也是全球重要的芯片代工商之一。
聯(lián)華電子目前的芯片代工廠，以8英寸晶圓廠居多，共有7座，但他們也有4座12英寸的晶圓代工廠，在12英寸晶圓方面，也是一家重要的廠商。
在晶圓代工市場，自去年下半年開始，臺(tái)積電、聯(lián)電多家晶圓代工廠已針對(duì)8吋晶圓代工急單與新增投片訂單報(bào)價(jià)上調(diào)了10%-20%。隨后，格芯和世界先進(jìn)等晶圓代工廠也將8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了約10%-15%。
對(duì)于2021年的價(jià)格政策，此前聯(lián)電、世界先進(jìn)、DB HiTek都已對(duì)外宣布，將要在2021年漲價(jià)。
臺(tái)積電此前雖然宣布2021年將不跟進(jìn)其他晶圓代工廠的漲價(jià)。但是，根據(jù)去年12月業(yè)內(nèi)傳出的消息顯示，臺(tái)積電將于2021年開始，取消12吋晶圓的接單折扣，影響制程包含7nm、10nm、28nm、40nm及55nm制程等，這等同于變相對(duì)客戶漲價(jià)。
另外，鑒于目前市場旺盛的需求，有預(yù)測稱，2021年8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)可能最多還將上漲40%。
但是隨著晶圓代工、封測、原材料上漲帶來的成本，開始實(shí)際傳導(dǎo)到出貨的芯片當(dāng)中，再加上對(duì)于2021年晶圓代工、封測及原材料成本將進(jìn)一步上漲的預(yù)期，眾多的芯片廠商紛紛宣布旗下的芯片于2021年1月1日開始正式漲價(jià)。
