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半導(dǎo)體行業(yè)觀察訊，2021年1月16日，中國(guó)芯片公司CEO和頂尖投資機(jī)構(gòu)合伙人面對(duì)面深度交流的年度高規(guī)格盛會(huì)——中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì) | China IC Conference在上海隆重舉行。在會(huì)上，中芯國(guó)際副董事長(zhǎng)蔣尚義博士發(fā)表了名為《從集成電路到集成芯片》的演講。
在會(huì)上，蔣博士表示，十年來(lái)，他一直醉心于先進(jìn)封裝和集成芯片的探索。先進(jìn)工藝研發(fā)是基石，因應(yīng)摩爾定律的發(fā)展規(guī)律，先進(jìn)工藝長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展是毋庸置疑的。在此摩爾定律趨緩與后摩爾時(shí)代逼近的關(guān)鍵時(shí)刻，提前布局，先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝雙線并行的發(fā)展趨勢(shì)顯得尤為必要。
之后，蔣博士分享了對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一些見(jiàn)解。他提到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是整體的產(chǎn)業(yè)，需要上下游的配合。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境在近兩年產(chǎn)生了巨大的變化，主要原因在于摩爾定律作為三四十年來(lái)引領(lǐng)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)推動(dòng)力，已然接近物理極限。雖然半導(dǎo)體仍會(huì)繼續(xù)創(chuàng)新，但不會(huì)像往日對(duì)產(chǎn)業(yè)有如此強(qiáng)大的沖擊。
在摩爾定律下，芯片集成度每?jī)赡昙颖�，而封裝和電路板技術(shù)幾乎不變，因此，三、四十年下來(lái)，封裝和電路板技術(shù)已成為整體系統(tǒng)功能的瓶頸。
此外，采用先進(jìn)工藝的客戶和產(chǎn)品也越來(lái)越少，只有極少數(shù)極大需求量的IC或能采用。據(jù)統(tǒng)計(jì)，先進(jìn)工藝的設(shè)計(jì)費(fèi)用高昂，一般來(lái)說(shuō)需5-10億美元，設(shè)計(jì)費(fèi)通常要占產(chǎn)品營(yíng)收的10%-20%，要收回投資，需要50億的銷售額才有可能。而且隨著后智能手機(jī)時(shí)代的來(lái)臨，IoT產(chǎn)品很多元化，沒(méi)有單一的產(chǎn)品這么大的需求量，來(lái)攤銷使用先進(jìn)工藝的成本。
集成芯片就是來(lái)研發(fā)先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)，可以打破今天系統(tǒng)性能的瓶頸。因此可以有效地把很多不同的芯片經(jīng)過(guò)先進(jìn)封裝和電路技術(shù)連在一起，讓整體系統(tǒng)性能類似于單一芯片，從而使成本降低，效能增加。蔣博士指出，這將是后摩爾時(shí)代的發(fā)展趨勢(shì)。
此外，針對(duì)新研發(fā)的先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)，重新定義芯片與芯片間溝通的規(guī)格，可以使整體系統(tǒng)功能大大優(yōu)化。要做成這件事，需要把整體生態(tài)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)鏈建立起來(lái)。包括：設(shè)備+原料——硅片工藝——先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)——芯片產(chǎn)品——系統(tǒng)產(chǎn)品；同時(shí)國(guó)內(nèi)仍需要EDA Tools，Standard Cells等配合。這些環(huán)節(jié)缺一不可，需要保證一致性和完整性，也就是形成統(tǒng)一的規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)與建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈，生態(tài)環(huán)境完整建立之后，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)就可以高效有序的平穩(wěn)發(fā)展，占用的人力物力也會(huì)更少，才能在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取勝
