臺(tái)積電遭圍堵 三星和英特爾開(kāi)始發(fā)力

三星和英特爾開(kāi)始發(fā)力，全球芯片代工龍頭臺(tái)積電或面臨壓力。

與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，傳三星計(jì)劃在美建廠

周五美股收盤，道指跌0.57%，納指漲0.09%，標(biāo)普500指數(shù)跌0.3%。芯片股領(lǐng)跌，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌1.84%，其中成分股英特爾跌9.29%，臺(tái)積電跌3.73%，為去年10月底以來(lái)最大單日跌幅，美光科技跌3.21%。

據(jù)多家媒體報(bào)道，三星電子正在考慮在美國(guó)德克薩斯州投資超100億美元建設(shè)一座最先進(jìn)的芯片制造廠，與臺(tái)積電在先進(jìn)制程上進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，以爭(zhēng)奪更多美國(guó)客戶的訂單。此前，臺(tái)積電披露將在美國(guó)亞利桑那州建造一家5nm芯片工廠，預(yù)計(jì)將于2024年完工。

雖然只是計(jì)劃階段，不過(guò)一切順利的話，將于2023年開(kāi)始生產(chǎn)。目前三星在韓國(guó)國(guó)內(nèi)已有兩座EUV光刻機(jī)工廠。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，2020年9月，三星在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額為16.4%，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額為54%。三星近期設(shè)立的“半導(dǎo)體愿景2030”長(zhǎng)期計(jì)劃，目標(biāo)是在未來(lái)10年里成為全球第一大芯片制造商。不過(guò)，三星電子目前與全球芯片代工龍頭臺(tái)積電在全球市場(chǎng)占有率上還有較大的差距，在技術(shù)上也有稍微劣勢(shì)。

三星希望通過(guò)大規(guī)模的投資趕上臺(tái)積電。三星電子2021年的投資有望超過(guò)300億美元，高于臺(tái)積電2021年250-280億美元的資本支出。臺(tái)積電的主要資本支出也將用于先進(jìn)制程技術(shù)上，其中80%將用于3nm、5nm及7nm等先進(jìn)工藝，10%用于先進(jìn)封裝技術(shù)量產(chǎn)需求，10%用于特殊工藝。三星電子預(yù)計(jì)2022年將大規(guī)模采用比FinFET更為先進(jìn)的GAAFET 3nm，保持與臺(tái)積電在先進(jìn)制程上的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。

高通、英偉達(dá)已經(jīng)成為三星電子的客戶。1月22日，據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星電子獲得美國(guó)最大的微處理器制造商英特爾的第一筆訂單。與臺(tái)積電的合作上，英特爾則委托臺(tái)積電生產(chǎn)GPU和部分芯片，臺(tái)積電計(jì)劃使用4nm工藝制造英特爾的GPU，預(yù)計(jì)在2023年，臺(tái)積電將使用最新3nm工藝為英特爾代工新一代CPU。

臺(tái)積電和三星電子今年首次獲取英特爾的芯片訂單，未來(lái)能否獲取更多的英特爾訂單，對(duì)這2家公司的競(jìng)爭(zhēng)格局將有極大影響。

英特爾7nm 研發(fā)取得重要進(jìn)展

英特爾此前的芯片由自己負(fù)責(zé)生成，現(xiàn)在將芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)包給三星電子和臺(tái)積電實(shí)屬無(wú)奈。英特爾最先進(jìn)的芯片制程工藝還是10nm+++級(jí)別。英特爾高管在2020年的財(cái)報(bào)會(huì)議上承認(rèn)，英特爾7nm技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)不順利，將延期生產(chǎn)，技術(shù)落后于臺(tái)積電兩年時(shí)間。英特爾股價(jià)因此低迷不振。

英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD則借助臺(tái)積電的新工藝，AMD的CPU性能似乎已經(jīng)超過(guò)英特爾，市場(chǎng)占有率快速提升，股價(jià)也一路攀升。為了縮小與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，英特爾不得不考慮將部分芯片外包給晶圓代工商。

美國(guó)東部時(shí)間 1 月 21 日，英特爾對(duì)外公布了 2020 財(cái)年第四季度以及 2020 年全年的財(cái)報(bào)，從數(shù)據(jù)來(lái)看，這是一份超越華爾街預(yù)期的財(cái)報(bào)。

英特爾同時(shí)宣布，公司7nm應(yīng)該有望在2023年進(jìn)行投產(chǎn)，而明年很有可能還需要繼續(xù)外包一部分的訂單，公司7nm的順利投產(chǎn)有望縮小與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)差距。同時(shí)。公司CEO司睿博將卸任，由VMware CEO帕特·基辛格接任，有市場(chǎng)專業(yè)人士稱，基辛格深諳半導(dǎo)體技術(shù)及管理，有望帶領(lǐng)英特爾走出工藝落后困境。

全球芯片代工龍頭或遭圍堵

臺(tái)積電目前是全球毫無(wú)爭(zhēng)議的芯片代工龍頭，經(jīng)過(guò)近年的高速增長(zhǎng)，或遭到各方勢(shì)力圍堵。

首先，其無(wú)疑將面臨三星的圍堵追擊。2020年，三星擊敗臺(tái)積電，獲得高通1萬(wàn)億韓元的高端芯片代工訂單，這是三星首次獲得高通旗艦芯片訂單。TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2021年三星的市場(chǎng)占有率將繼續(xù)得到提升，臺(tái)積電的占有率將保持不變。

其次，三年后隨著英特爾公司7nm技術(shù)的成熟以及新上任CEO的領(lǐng)導(dǎo)，或?qū)⒖s小與三星和臺(tái)積電的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，減少對(duì)代工企業(yè)的依賴。

最后，從先進(jìn)工藝芯片的下游反饋看，出現(xiàn)性能“翻車”現(xiàn)象。蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級(jí)5nm移動(dòng)處理器。外媒9to5Mac報(bào)道，部分iPhone 12用戶在使用手機(jī)時(shí)遇到了高耗電問(wèn)題，iPhone 12搭載的是5nm的A14芯片，也有不少數(shù)碼評(píng)測(cè)博主指出驍龍888功耗出現(xiàn)上升。制程越小，算力越強(qiáng)，功耗越低。但是現(xiàn)在一味的追求先進(jìn)制程，不僅大幅增加了成本，實(shí)際效果或許并不理想，消費(fèi)者未必會(huì)買單，甚至有業(yè)內(nèi)人士表示，5nm工藝制程不成熟，現(xiàn)時(shí)不應(yīng)該大規(guī)模推廣。目前，28nm仍然被廣泛的應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備上，在成本和性能穩(wěn)定性方面都很穩(wěn)定。芯片制造的頭部公司聯(lián)電甚至為了鞏固28nm的市場(chǎng)份額，幾乎完全放棄了14nm的研發(fā)和投入。