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在近日舉行的第 68 屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)上，中國(guó)電科 38 所發(fā)布一款高性能 77GHz 毫米波芯片及模組，在國(guó)際上首次實(shí)現(xiàn)兩顆 3 發(fā) 4 收毫米波芯片及 10 路毫米波天線單封裝集成。
據(jù)了解，這款高性能 77GHz 毫米波芯片及模組探測(cè)距離達(dá)到 38.5m，刷新了當(dāng)前全球毫米波封裝天線最遠(yuǎn)探測(cè)距離的新紀(jì)錄。
官方表示，此次發(fā)布的封裝天線模組內(nèi)含兩顆自研的 77GHz 毫米波雷達(dá)芯片，采用低成本 CMOS 工藝，單片集成 3 個(gè)發(fā)射通道、4 個(gè)接收通道及雷達(dá)波形產(chǎn)生等，主要性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，滿足智能駕駛領(lǐng)域?qū)诵暮撩撞▊鞲衅餍枨蟆?/p>
▲圖源：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所，下同
據(jù)介紹，這款 77GHz 毫米波芯片面積為 24mm×24mm ，但在這小小的空間里實(shí)現(xiàn)了多路毫米波雷達(dá)收發(fā)前端的功能，創(chuàng)造性地提出一種動(dòng)態(tài)可調(diào)快速寬帶 chirp 信號(hào)產(chǎn)生方法并在封裝內(nèi)采用多饋入天線技術(shù)。
此外，中國(guó)電科 38 所還宣布他們下一步將對(duì)毫米波雷達(dá)芯片進(jìn)一步優(yōu)化并根據(jù)應(yīng)用需求的擴(kuò)展以及技術(shù)的進(jìn)步而改變，根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景提供一站式解決方案。
