2月10日,移遠(yuǎn)通信宣布率先推出支持3GPP R16協(xié)議的第二代5G NR通信模組——Sub-6GHz模組Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波(mmWave)模組RM530x系列。
此次發(fā)布的5G NR模組分別采用最新推出的高通驍龍" X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),將滿足對(duì)增強(qiáng)移動(dòng)寬帶和可靠通信能力有更高要求的行業(yè)應(yīng)用,加速實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)商用,并將移動(dòng)寬帶的優(yōu)勢(shì)帶入固定無線接入、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)計(jì)算、智慧醫(yī)療、專網(wǎng)等場景的規(guī);涞亍
其中,支持Sub-6GHz only頻段的移遠(yuǎn)5G模組新品包括基于驍龍X65平臺(tái)的RG520F(LGA封裝)、RM520F(M.2封裝),以及基于驍龍X62平臺(tái)的RG520N(LGA封裝)、RM520N(M.2封裝)。
同時(shí),移遠(yuǎn)還將推出第二代支持Sub-6GHz + mmWave兩種5G網(wǎng)絡(luò)連接的模組RM530F、RM530N,皆采用M.2封裝,以方便終端用戶充分利用mmWave大帶寬和Sub-6GHz廣覆蓋的優(yōu)勢(shì)。
值得注意的是,移遠(yuǎn)第二代5G模組全面支持FDD+TDD、FDD+FDD和TDD+TDD三種組合模式的TDD/FDD 5G Sub-6GHz載波聚合(CA),可通過整合現(xiàn)有的5G頻譜資源,有效提高5G的覆蓋率、容量與傳輸速率。
相較于之前的5G模組,移遠(yuǎn)第二代5G模組還將支持R16增強(qiáng)特性,通過超可靠性和低時(shí)延為5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用落地進(jìn)一步賦能。
基于驍龍X65平臺(tái)的高端系列模組最高峰值下載速率達(dá)10Gbps,可以充分滿足4K/8K超高清視頻傳輸?shù)葘?duì)速率有極致需求的應(yīng)用。
移遠(yuǎn)通信CEO錢鵬鶴表示:“我們很高興基于高通技術(shù)公司最新的驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推出了業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的5G通信模組,其意義不僅是提升了傳輸速率、超低時(shí)延、可靠性和功耗等功能,更讓5G這項(xiàng)先進(jìn)的技術(shù)能夠拓展至更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)垂直市場、應(yīng)用場景以及商業(yè)模式。我相信,移遠(yuǎn)領(lǐng)先的5G產(chǎn)品組合將惠及千行百業(yè),使其自動(dòng)化水平、生產(chǎn)效率和服務(wù)水平提升至新的高度。我們非常樂于推動(dòng)創(chuàng)新,為客戶提供最好的服務(wù)!
高通產(chǎn)品市場副總裁孫剛表示:“驍龍X65是我們推出的第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案,面向全球5G部署而設(shè)計(jì)。其具備前所未有的強(qiáng)大性能和技術(shù)創(chuàng)新,在網(wǎng)絡(luò)靈活性、容量及覆蓋方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),并可滿足多種5G細(xì)分領(lǐng)域的需求。我們很高興移遠(yuǎn)通信將成為首批采用這一解決方案并推出模組產(chǎn)品的企業(yè),為眾多行業(yè)與應(yīng)用帶來令人興奮的機(jī)遇!
移遠(yuǎn)第二代5G系列模組計(jì)劃于2021年底開始商用,并將在2021年上海世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC上海,2021.2.23-25)首次亮相,歡迎蒞臨移遠(yuǎn)展臺(tái)N2.C70參觀。