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來(lái)源：快科技2018
近日，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍888 Pro國(guó)內(nèi)廠商在測(cè)試，Q3會(huì)有機(jī)型上。
資料顯示，從驍龍855開始，高通下半年會(huì)量產(chǎn)商用驍龍8系旗艦處理器升級(jí)版，名為驍龍855 Plus，去年下半年推出了驍龍865 Plus。
按照慣例，今年驍龍888旗艦處理器也有望推出升級(jí)版，可能會(huì)命名為驍龍888 Pro。
從以往驍龍855 Plus、驍龍865 Plus的升級(jí)幅度來(lái)看，驍龍888處理器升級(jí)版預(yù)計(jì)會(huì)是小幅度升級(jí)，可能仍然是三星5nm工藝制程，CPU主頻會(huì)有所提升，整體性能與驍龍888拉不開太大差距。
值得注意的是，之前博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密，據(jù)此猜測(cè)，三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì)使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Pro。PS：去年發(fā)布的Galaxy Z Fold 2便使用了驍龍865 Plus旗艦處理器。
按照慣例，下半年發(fā)布的旗艦手機(jī)有望搭載驍龍888 Pro，這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)大的旗艦芯片，我們拭目以待。
