驍龍888 Pro首曝：2021年Q3上市

發(fā)布: 2021-04-26 01:22 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動通信網(wǎng) | 字體:  小  中  大 

相關專題： 芯片

來源：快科技2018

近日，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍888 Pro國內廠商在測試，Q3會有機型上。

資料顯示，從驍龍855開始，高通下半年會量產(chǎn)商用驍龍8系旗艦處理器升級版，名為驍龍855 Plus，去年下半年推出了驍龍865 Plus。

按照慣例，今年驍龍888旗艦處理器也有望推出升級版，可能會命名為驍龍888 Pro。

從以往驍龍855 Plus、驍龍865 Plus的升級幅度來看，驍龍888處理器升級版預計會是小幅度升級，可能仍然是三星5nm工藝制程，CPU主頻會有所提升，整體性能與驍龍888拉不開太大差距。

值得注意的是，之前博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密，據(jù)此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Pro。PS：去年發(fā)布的Galaxy Z Fold 2便使用了驍龍865 Plus旗艦處理器。

按照慣例，下半年發(fā)布的旗艦手機有望搭載驍龍888 Pro，這將是安卓陣營最強大的旗艦芯片，我們拭目以待。



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