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5月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，去年下半年，就傳出了8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能緊張的消息，在設(shè)備供應(yīng)緊張的情況下，外媒還曾報(bào)道聯(lián)華電子等芯片代工商尋求收購(gòu)閑置8英寸晶圓廠(chǎng)。
雖然芯片制造設(shè)備廠(chǎng)商將注意力集中在了12英寸晶圓廠(chǎng)的設(shè)備方面，難以滿(mǎn)足8英寸晶圓廠(chǎng)增加的設(shè)備需求，但在產(chǎn)能需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下，去年芯片廠(chǎng)商在8英寸晶圓廠(chǎng)的設(shè)備支出方面，有是有增加。
外媒援引國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)報(bào)道稱(chēng)，去年芯片制造商在8英寸晶圓廠(chǎng)的設(shè)備支出方面，超過(guò)了30億美元。
而目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域的芯片供不應(yīng)求，對(duì)8英寸晶圓的代工需求依舊強(qiáng)勁，部分廠(chǎng)商也在新建8英寸晶圓廠(chǎng)，在設(shè)備方面依舊會(huì)有較高的支出。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示，今年全球芯片制造商在8英寸晶圓廠(chǎng)設(shè)備方面的支出，將達(dá)到40億美元，較去年的30億美元增加明顯。
而值得注意的是，在未來(lái)幾年，芯片廠(chǎng)商在8英寸晶圓廠(chǎng)方面，預(yù)計(jì)仍會(huì)有較高的投資。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，到2024年，全球預(yù)計(jì)會(huì)新建22座8英寸晶圓廠(chǎng)。
