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據(jù)DigiTimes的最新報(bào)道，臺(tái)積電正在為2022年下半年給蘋果公司供應(yīng)3nm芯片做準(zhǔn)備，不過在未來的幾個(gè)月內(nèi)，臺(tái)積電還是計(jì)劃先開始生產(chǎn)4nm芯片。
此外，DigiTimes還指出，臺(tái)積電新的3nm工藝芯片相比于上代將會(huì)有15%的性能提升，同時(shí)還能提高30%的效率，將會(huì)在2022年年底進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。
蘋果之前就已經(jīng)預(yù)定了臺(tái)積電4nm芯片的初始產(chǎn)能，用于其未來的Mac電腦的M系列芯片，而且最近蘋果又向臺(tái)積電下了大量訂單，來生產(chǎn)用于即將推出的iPhone13的A15芯片，該芯片是基于增強(qiáng)的5nm工藝。
IT之家了解到，臺(tái)積電稱其N3技術(shù)在2022年下半年將成為世界上可量產(chǎn)的最先進(jìn)的芯片技術(shù)，依靠成熟的FinFET晶體管架構(gòu)，N3將會(huì)有15%的速度提升，相比于N5，其功耗也會(huì)減少30%。
