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作者： 錢童心
上周美國眾議院通過了《芯片與科學法案》（下稱“芯片法案”），將為在美國本土新建芯片工廠補貼數(shù)百億美元作為激勵措施。該法案原計劃在本周二由美國總統(tǒng)簽署，不過由于拜登核酸再次被檢測為陽性，芯片法案的簽署計劃也被推遲，目前尚未有明確的時間公布。
業(yè)內擔心，芯片法案簽署實施后，可能迫使臺積電等芯片制造商在中美之間做出選擇，對企業(yè)未來的多元化發(fā)展產生不利影響。
這項對半導體行業(yè)補貼額度高達520億美元的芯片法案規(guī)定，接受補貼的企業(yè)未來十年內將被限制在中國以及其他地方進行重大交易，也就是說企業(yè)如果想要在美國之外的地方進行產能擴張，將會受到限制。
一位業(yè)內人士告訴記者，包括臺積電、三星等在內的芯片制造商都在中國擁有工廠，這些企業(yè)未來在中國的發(fā)展戰(zhàn)略可能發(fā)生改變。
公開信息顯示，臺積電在南京擁有16納米和28納米的芯片制造工廠，三星在西安擁有存儲芯片制造工廠，SK海士力在無錫和大連擁有存儲芯片制造工廠，英特爾和美光也都在中國擁有芯片封裝和測試工廠。
上述公司中已經(jīng)有多家企業(yè)宣布了在美投資建廠計劃。臺積電將在亞利桑那州投資至少120億美元，生產5納米制程的芯片，用于消費電子產品，目前這座工廠正在建設中，目標是明年年底完成，該項目也有望獲得美國芯片法案的補貼；三星也宣布將在得克薩斯州投資170億美元。
臺積電是目前全球最大也是最先進的芯片制造商，在全球芯片供應鏈中的地位舉足輕重，為蘋果、高通、英偉達等美國公司生產芯片。根據(jù)美國半導體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，臺積電擁有全球超過50%的半導體代工市場。包括臺積電在內的中國臺灣芯片制造商供應了全球超過90%的先進技術芯片，蘋果的A系列和M系列芯片也都由臺積電代工。
臺積電計劃未來三年投資1000億美元，用于擴大晶圓制造產能和技術研發(fā)。不過由于芯片制造設施非常復雜，依賴從材料到化學品，從軟件到測試設備的全球供應鏈，臺積電想要在美國新建芯片產業(yè)鏈也同樣面臨被供應商“卡脖子”，這些技術涉及數(shù)百種原材料、特殊氣體和金屬、易耗件等，廠商也很難把控整個供應鏈。
由于全球芯片需求飆升，芯片制造能力仍面臨短缺，各國都在努力建設更多的芯片制造基地。
不過重建生產線需要花費的代價是高昂的。根據(jù)貝恩公司的數(shù)據(jù)估算，要將美國芯片產能提升5%至10%，大約需要400億美元的資金，未來十年美國需要在芯片投資方面耗費約1100億美元的資金。
