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今日早間，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍宣布，小米新旗艦率先搭載第二代驍龍 8 移動平臺，并稱“這一次軟硬深度協(xié)同，可能是小米史上性能、續(xù)航的巔峰之作”。
第二代驍龍 8 移動平臺（驍龍 8 Gen 2）采用全新 1+2+2+3 架構，包括一個 3.2GHz 的超大核（基于 Cortex-X3）、四個 2.8GHz 的性能核心以及三個 2.0GHz 的效率核心。
此外，第二代驍龍 8 采用集成高通 5G AI 處理器的驍龍 X70 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)，還是首個支持 5G+5G / 4G 雙卡雙通的驍龍移動平臺。
據(jù)高通透露，除小米外，包括華碩 ROG、榮耀、iQOO、Motorola、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、星紀時代 / 魅族和中興在內的全球眾多 OEM 廠商和品牌將采用第二代驍龍 8，商用終端預計將于 2022 年底面市。
