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12月13日，據(jù)悉，半導(dǎo)體評(píng)論家陸行之在投資論壇上指出，半導(dǎo)體景氣度今年逐季往下，但目前最糟糕情況已過(guò)，明年將會(huì)逐季向上。
陸行之表示，臺(tái)積電在海外投資設(shè)廠是長(zhǎng)期分散風(fēng)險(xiǎn)的策略，核心競(jìng)爭(zhēng)力仍會(huì)留在中國(guó)臺(tái)灣。目前，英特爾制造成本高，代工技術(shù)落后，三星則面臨產(chǎn)能、良率落后等挑戰(zhàn)，全球半導(dǎo)體代工替代方案還未落成，使得臺(tái)積電在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中仍站穩(wěn)關(guān)鍵位置。
針對(duì)臺(tái)積電加碼投資美國(guó)廠一事，陸行之此前曾在臉書(shū)發(fā)文表示，雖然臺(tái)積電赴美投資成本高昂，但“地緣政治考量扮演一個(gè)絕對(duì)的角色”，意指美國(guó)政府壓力及分散核心制程技術(shù)的風(fēng)險(xiǎn)都集中在中國(guó)臺(tái)灣。
關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度，陸行之表示，就月?tīng)I(yíng)收同比增減幅度來(lái)看，目前最糟的四個(gè)行業(yè)包括驅(qū)動(dòng)IC、面板、砷化鎵、顯卡等，已經(jīng)有好轉(zhuǎn)的跡象，其他領(lǐng)域則仍在探底階段。另一方面，晶圓代工業(yè)績(jī)雖然還未衰退，但客戶(hù)已經(jīng)衰退，未來(lái)晶圓代工業(yè)也將面臨影響。
陸行之認(rèn)為，由于客戶(hù)砍單會(huì)先砍小晶圓代工廠，而后才會(huì)慢慢砍向最大的晶圓代工廠，所以臺(tái)積電的收到的影響相對(duì)滯后。反之亦然，當(dāng)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇時(shí)，臺(tái)積電也會(huì)率先回穩(wěn)，所以，臺(tái)積電的下行周期會(huì)相較短。
從材料供應(yīng)商的數(shù)據(jù)倒推，陸行之指出，雖然臺(tái)積電產(chǎn)能利用率還沒(méi)掉，但從Wafer in的角度來(lái)看則是已經(jīng)下滑了。另就歷史來(lái)看，1997年亞洲金融風(fēng)暴產(chǎn)能用率為55%，2008年次貸風(fēng)暴33%，這次則預(yù)估僅會(huì)修正至66%。由此可見(jiàn)，本輪晶圓代工周期下行要優(yōu)于過(guò)去三大周期谷底。
庫(kù)存方面，半導(dǎo)體業(yè)者庫(kù)存持續(xù)堆積，其中，中國(guó)大陸由于手機(jī)市場(chǎng)低迷和受美國(guó)制裁影響而庫(kù)存更高。陸行之表示，隨著下游客戶(hù)持續(xù)去庫(kù)存，估計(jì)未來(lái)兩個(gè)季度將可完成，明年第2季可能就可能會(huì)開(kāi)始買(mǎi)進(jìn)，半導(dǎo)體廠商的庫(kù)存就可以隨之下滑。
舉例來(lái)看，陸行之表示，存儲(chǔ)器模組廠的清庫(kù)存行為，使得制造廠庫(kù)存持續(xù)堆積，被迫開(kāi)始下調(diào)資本指出，而資本支出下調(diào)便是底部訊號(hào)之一。預(yù)期明年存儲(chǔ)器廠的資本支出會(huì)下調(diào)30~50%，晶圓代工業(yè)相對(duì)降幅不大，僅下調(diào)10~20%。
最后，陸行之支出，在目前下行周期期間，受惠成本居高不下、以及強(qiáng)應(yīng)用支撐，晶圓代工業(yè)價(jià)格仍未下跌，臺(tái)積電甚至還能提出漲價(jià)，這是一則好消息。
然而根據(jù)外媒此前報(bào)道，臺(tái)積電最新提出的漲價(jià)請(qǐng)求又一次被蘋(píng)果駁回，作為臺(tái)積電最大的客戶(hù)之一，蘋(píng)果在本輪周期低谷中似乎仍然掌握著主動(dòng)權(quán)。英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等公司則未能幸免，均承受了臺(tái)積電不同程度的漲價(jià)。
