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路透社4月10日消息稱(chēng)，臺(tái)積電周一表示，正在與華盛頓就一項(xiàng)旨在促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的法律“指導(dǎo)意見(jiàn)”進(jìn)行溝通，該法律引發(fā)了對(duì)補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)的擔(dān)憂。
獲得補(bǔ)貼的條件包括與美國(guó)政府分享超額利潤(rùn)，業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，申請(qǐng)過(guò)程本身可能會(huì)暴露公司的戰(zhàn)略機(jī)密。
“正在與美國(guó)政府就CHIPS ACT指南進(jìn)行溝通，”臺(tái)積電在一份簡(jiǎn)短的電子郵件聲明中表示。
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)Wang Mei-hua表示，臺(tái)積電正與美國(guó)商談補(bǔ)貼細(xì)節(jié)。
此前，臺(tái)積電計(jì)劃投資400億美元在美國(guó)西部亞利桑那州新建工廠，以支持美國(guó)在本土制造更多芯片的計(jì)劃。
該工廠的預(yù)期補(bǔ)貼細(xì)節(jié)尚未披露。補(bǔ)貼將來(lái)自芯片法案中制定的520億美元研究和制造資金。
