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據(jù)媒體報道，臺積電在新竹寶山工廠開始了 2nm 工藝的試產(chǎn)工作，隨著 2nm 工藝的到來，其價格也隨之上漲。
據(jù)悉，臺積電 2nm 晶圓的價格已經(jīng)超過了 3 萬美元，相比之下，目前 3nm 晶圓的價格大約在 1.85 萬至 2 萬美元之間。
因臺積電報價太高，高通、英偉達(dá)等公司考慮使用三星 2nm 工藝制程，報道指出，高通正在使用三星的 2nm 工藝做測試，目前尚未最終敲定是否會將訂單交給三星代工。
過去三星代工的名聲在業(yè)內(nèi)表現(xiàn)不佳，主要原因是它制造的驍龍 888 芯片出現(xiàn)了過熱情況，當(dāng)時三星的 5nm 工藝不過關(guān)，結(jié)合 Arm 的 X1 超大核心功耗過高，最終導(dǎo)致了驍龍 888 發(fā)熱的問題。
經(jīng) UP 主測試，運(yùn)行游戲《原神》，畫質(zhì)全開使用 15 分鐘后，多款驍龍 888 機(jī)型的最高溫度都超過了 45 度，不僅溫度高，這些機(jī)型還存在降亮度、降幀現(xiàn)象，同期上市的次旗艦驍龍 870 手機(jī)表現(xiàn)反而更好點(diǎn)，被網(wǎng)友調(diào)侃為“反向 Pro”。
在相同條件的游戲條件下，麒麟 9000 和蘋果 A14 兩款臺積電 5nm 芯片的平均芯片功耗為 2.9W 和 2.4W，而采用三星 5nm 技術(shù)的驍龍 888 為 4.0W，因此這顆芯片被大家稱為“火龍”。
也正是因為三星的工藝翻車，高通從驍龍 8+ Gen1 開始，驍龍 8 系平臺轉(zhuǎn)向臺積電，目前表現(xiàn)穩(wěn)定。
如果驍龍平臺轉(zhuǎn)向三星 2nm 工藝制程，那么其功耗問題將會是業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)。
