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據(jù)媒體報(bào)道，蘋果公司原本計(jì)劃在 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 應(yīng)用臺(tái)積電 2nm 處理器芯片，但由于臺(tái)積電 2nm 成本高、產(chǎn)能有限，蘋果將 2nm 商用時(shí)間推遲到了 2026 年。
報(bào)道指出，臺(tái)積電目前已在新竹寶山工廠開始了 2nm 工藝的試產(chǎn)工作，初期良率是 60%，這意味著有將近 40%的晶圓無(wú)法使用，每片晶圓的成本高達(dá) 3 萬(wàn)美元。
因此，蘋果將 2nm 商用時(shí)間推遲一年，預(yù)計(jì) 2026 年的 iPhone 18 Pro 系列將首發(fā)臺(tái)積電 2nm 芯片，這意味著 iPhone 17 系列將繼續(xù)使用臺(tái)積電 3nm 工藝制程。
此前在 IEDM 2024 大會(huì)上，臺(tái)積電披露了 2nm 工藝的關(guān)鍵細(xì)節(jié)，對(duì)比 3nm，2nm 的晶體管密度增加 15％，同等功耗下性能提升 15％，同等性能下功耗降低 24-35％。
另外，臺(tái)積電 2nm 首次引入全環(huán)繞柵極(GAA)納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，平衡性能與能效，并且新工藝的納米片晶體管可以在 0.5-0.6V 的低電壓下獲得顯著的能效提升。
