調(diào)查:AI和新興技術(shù)推動(dòng)需求增長(zhǎng),半導(dǎo)體行業(yè)面臨供應(yīng)短缺挑戰(zhàn)

根據(jù)文本內(nèi)容,生成的文章如下:

超過(guò)一半依賴(lài)半導(dǎo)體的組織對(duì)未來(lái)兩年的供應(yīng)充足性表示擔(dān)憂,這是 Capgemini Research 于 2024 年 11 月進(jìn)行的一項(xiàng)全球調(diào)查的結(jié)果。該調(diào)查收集了來(lái)自 12 個(gè)國(guó)家的 250 名半導(dǎo)體行業(yè)高管和 800 名下游行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的反饋。

報(bào)告指出,下游行業(yè)預(yù)計(jì)到 2026 年底芯片需求將加速增長(zhǎng) 29%,這一增長(zhǎng)率是半導(dǎo)體組織預(yù)期的兩倍。在短期內(nèi),81%的下游企業(yè)預(yù)計(jì)未來(lái) 12 個(gè)月內(nèi)需求將增長(zhǎng) 21%,但其中不到 30%的企業(yè)認(rèn)為當(dāng)前的供應(yīng)水平能夠滿足其需求。

生成式 AI 等新興技術(shù)是短缺的主要推手。生成式人工智能(Gen AI)、5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣計(jì)算等技術(shù)正在推動(dòng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)。近 60%的半導(dǎo)體組織表示這些技術(shù)正在影響其戰(zhàn)略?xún)?yōu)先級(jí)。特別是專(zhuān)用神經(jīng)處理單元(NPU)和高性能圖形處理單元(GPU),需求尤為旺盛,54%的下游行業(yè)認(rèn)為 GPU 的進(jìn)步對(duì)于滿足其計(jì)算需求至關(guān)重要。

Capgemini Research 全球高科技行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 Brett Bonthron 表示:“生成式人工智能正在加速芯片需求的增長(zhǎng),半導(dǎo)體公司面臨著來(lái)自希望獲得更加個(gè)性化和以軟件為中心體驗(yàn)的客戶的日益增長(zhǎng)的需求。行業(yè)應(yīng)將此視為一個(gè)機(jī)會(huì),加大生產(chǎn)力度,并采用‘芯片到行業(yè)’的方法,支持全棧、‘軟件優(yōu)先’的能力集。投資于由 AI 和 Gen AI 驅(qū)動(dòng)的尖端制造方法和設(shè)計(jì)流程將是滿足新興應(yīng)用的特殊需求的關(guān)鍵。同樣重要的是,行業(yè)需要進(jìn)一步增強(qiáng)可持續(xù)制造流程,并使用先進(jìn)的安全措施來(lái)保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)!

報(bào)告還顯示,三分之一的下游組織正在探索或已啟動(dòng)內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目。這些努力旨在實(shí)現(xiàn)更大的定制化,減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴(lài),同時(shí)增強(qiáng)供應(yīng)鏈控制。與此同時(shí),半導(dǎo)體公司正在推進(jìn)芯片制造技術(shù),包括極紫外(EUV)光刻、更小的工藝節(jié)點(diǎn)和 3D 封裝。行業(yè)預(yù)計(jì)未來(lái)兩年的研發(fā)預(yù)算將增長(zhǎng) 10%,以應(yīng)對(duì)這些需求。

調(diào)查還強(qiáng)調(diào)了持續(xù)的半導(dǎo)體供應(yīng)短缺問(wèn)題,這一問(wèn)題因地緣政治緊張局勢(shì)和貿(mào)易限制而加劇。為了解決這些問(wèn)題,半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)未來(lái)兩年國(guó)內(nèi)采購(gòu)將從 40%增加到 47%,國(guó)內(nèi)生產(chǎn)依賴(lài)度將增長(zhǎng) 17%。近岸外包也預(yù)計(jì)在同一時(shí)期增長(zhǎng) 4%。投資模式顯示,美國(guó)是重點(diǎn),74%的半導(dǎo)體組織計(jì)劃增加活動(dòng),相比之下,59%優(yōu)先考慮歐洲。

可持續(xù)性也是下游組織日益關(guān)注的焦點(diǎn),近 60%的組織優(yōu)先考慮環(huán)保芯片設(shè)計(jì)。措施包括節(jié)能、實(shí)施水回收系統(tǒng)、減少化學(xué)品使用和減少?gòu)U物。安全是另一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,近五分之三的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)組織投資于加密保護(hù),以增強(qiáng)復(fù)雜供應(yīng)鏈中的芯片彈性。

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