中興通訊擬采購30億美元芯片

發(fā)布: 2010-10-27 10:10 | 作者: | 來源: 京華時報 | 字體:  小  中  大 

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　　本報訊(記者 古曉宇) 昨天，中興通訊表示，計劃向美國的多家芯片廠商采購總額為30億美元的半導(dǎo)體零部件，以此加快進(jìn)入美國市場的腳步。

　　中興通訊表示，此次芯片采購的合作對象包括高通、德州儀器、飛思卡爾半導(dǎo)體、Altera和博通等廠商，而合同的采購期限為三年。中興通訊稱，希望借助與美國芯片供應(yīng)商建立更加緊密的合作關(guān)系，幫助提高對美國電信客戶的銷售，從而提高中興在美國的地位。


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