爭議背后:TDD/FDD比拼產(chǎn)業(yè)規(guī)模

相關專題: 中國移動 芯片

  通信產(chǎn)業(yè)報記者 盧子月

  高通報告引發(fā)了人們對TD-LTE技術優(yōu)劣的諸多猜測。事實上,在沒有現(xiàn)網(wǎng)數(shù)據(jù)的情況下,比較缺乏現(xiàn)實意義,而對于TD-LTE來說,產(chǎn)業(yè)規(guī)模才是制約其發(fā)展的決定性因素。

  前段時間,高通的一篇名為《LTETDD:面向非對稱頻譜的全球解決方案》的技術文檔在國內引發(fā)了不小的爭議。在文檔中,高通在一頁中提到“FDD覆蓋比TDD多80%”。業(yè)界很多專家對這一說法表達了不同意見。近日,高通澄清該文檔為客觀的技術參考資料,并強調高通一貫支持TD-LTE產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  文檔中的一句評論便引發(fā)了國內通信行業(yè)的廣泛關注,再次說明人們對于TD-LTE這個我國自主知識產(chǎn)權的通信制式強烈重視。

  只是特定條件下的結論

  對于報告中提到的“FDD覆蓋比TDD多80%”的結論,高通向記者特別指出,在總長20頁的文檔中,“FDD覆蓋比TDD多80%”僅是其中某一頁內容的一小部分。在這一頁,高通客觀地分別列舉了FDD與TDD的各自優(yōu)勢并作簡單比較,指出TDD可以提供更多下行容量,而FDD能提供更好的覆蓋。此外,TDD/FDD終端用戶的數(shù)據(jù)速率基本相當,通過非對稱配置,可以使LTETDD在指定的上/下行鏈路上獲得更高的數(shù)據(jù)速率。

  而對于“FDD覆蓋比TDD多80%”,高通在文檔下方的注釋中清楚指出,在具有相同的傳輸功率和使用2.6GHz頻率的前提下,F(xiàn)DD比TDD覆蓋大80%的主要原因是,上行設備的發(fā)射功率只有部分時間被使用,而FDD是連續(xù)使用。即使1:1的UL/DL分配,也意味著有約40%的上行鏈路占空比,導致約3dB的鏈路預算的減小,以及約40%的覆蓋區(qū)域的減小。上行鏈路占空比可在40%~60%之間變動,這取決于有多少子幀被使用。

  同時,高通表示,通讀報告全文可以發(fā)現(xiàn),高通公司在該技術文檔中客觀、深入地闡釋了LTETDD的技術優(yōu)勢與特性,這是文檔的主體內容與主要態(tài)度。

  業(yè)內人士也向記者表示,上述結論并不能說明TD-LTE的覆蓋比FDDLTE的差。這個只是在特定條件下得到的結論,完全可以模擬一個新的環(huán)境得到TD-LTE覆蓋好于FDDLTE的結論。如果真的要對TD-LTE和FDDLTE進行對比,就必須在同一個環(huán)境中進行。目前,已經(jīng)有設備商在國外采用SDR基站搭建了TDD/FDD共模的LTE網(wǎng)絡,這個網(wǎng)絡的實際運營情況將更具有說服力。

  高通:堅決支持TD-LTE

  作為TDD頻譜的全球解決方案,TD-LTE技術得到了和設備廠商的大力推動。對于TD-LTE,高通公司的態(tài)度和相應舉措都十分鮮明——致力于幫助建立一個同時支持TDD和FDD的強大的全球LTE生態(tài)系統(tǒng)。

  近日,臺灣新竹交通大學4G測試平臺實驗室(4GTestBedLab)啟用典禮在臺舉辦,旨在以TD-LTE測試為切入點,并以LTE和LTE-Advanced等下一代移動技術測試為目標,協(xié)助臺灣終端制造廠商和芯片設計廠商加快產(chǎn)品研發(fā)進程,以配合和共同推進TD-LTE在兩岸的部署和應用。高通公司是此實驗室的重要贊助與合作伙伴之一,目前實驗室演示均由高通公司芯片支持完成。

  在今年MWC期間,高通公司全球業(yè)務運營總裁汪靜曾表示,高通公司認為LTETDD是整個LTE生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分,將在中國及全球得到規(guī)模化的部署和應用,高通對中國移動在LTETDD方面的實力及前景抱有充分信心,并通過推出多模LTE芯片及參與中國移動LTETDD試驗等方式鼎力支持。

  另外,高通于去年11月參與了工信部2.3GHz頻譜試驗,并于今年3月開始參與工信部2.6GHz頻譜試驗;2010年,高通還在上海世博會上進行了LTETDD產(chǎn)品展示,在2.3GHz頻段利用2x2MIMO進行空中數(shù)據(jù)傳輸;2011年MWC期間,高通推出了支持LTETDD/FDD的MDM9625和MDM9225芯片組;最近,工信部也正式下達文件,表明高通芯片正式通過“2x2”測試,進入TD-LTE七城市規(guī)模技術試驗。除上述努力外,今年高通還將與中國的OEM廠商合作,加入中國移動的大規(guī)模試驗。

  決定產(chǎn)業(yè)發(fā)展的是成本

  如果說本次爭議的來源是對高通報告的誤讀,那么業(yè)內人士對于高通報告的關注,則來源于人們對于這個我國自主知識產(chǎn)業(yè)的技術的格外重視。TD-LTE在技術上是否存在缺陷?TD-LTE在與FDDLTE的競爭中能占有一席之地嗎?

  有關TD-LTE技術目前面臨的挑戰(zhàn),中國移動研究院的丁海煜表示,TD-LTE具有簡化的協(xié)議棧、扁平化的結構以及靈活的帶寬等技術特點。而其非對稱頻譜的特性增大了TDD技術在全球更大范圍推廣的可能性。不過,非對稱頻譜也面臨也全網(wǎng)eNodeB基站不同步、遠距離基站同頻干擾以及同頻段鄰頻時隙不同干擾的問題。

  丁海煜緊接著說:“這些問題并非沒有解決之道。通過GPS采用eNodeB同步方式可以解決基站不同步的問題;通過加大包括間隔、信道配置調整等方式可以規(guī)避元距離基站同頻干擾;同頻段鄰頻時隙不同干擾的問題,建議不同運營商鄰頻情況協(xié)調時隙配比一致!

  多天線是TDD另外一個重要的技術特點。雙流波束賦形技術可實現(xiàn)賦形增益,提升小區(qū)邊緣信號覆蓋,信號質量好的區(qū)域可提高空間復用利用率;同時也可以實現(xiàn)空間復用增益,單用戶空間復用可提升峰值和平均吞吐量,兩用戶使用雙流可通過復用增益提升小區(qū)邊緣用戶的吞吐量。

  不過,多天線也面臨占用更多天面、設備更大更重以及更多接口的問題。對此,丁海煜表示,小型化天線可解決天面問題,而集束電纜可減少接口!皬漠a(chǎn)品成本角度來看,8通道產(chǎn)品成本高于2通道產(chǎn)品,不過,在建設成本方面,8通道天線的覆蓋廣、站址少,其建設成本低于2通道產(chǎn)品!

  除了上面提到的問題,TD-LTE發(fā)展面臨最大的問題就是終端以及芯片的缺乏。目前,包括高通在內的國內外終端廠商已經(jīng)積極投入到TD-LTE芯片研發(fā)中來,相信終端問題在未來也會得到解決。

  相比于技術,真正關乎TD-LTE命運的是TD-LTE的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。在通信行業(yè),決定一項技術成功與否的往往不是技術本身,而是成本。哪項技術能夠獲得更大規(guī)模產(chǎn)業(yè)鏈的支持,其成本也就能夠降得越低,因此在競爭中也將獲得更重的砝碼,WiMax在LTE的競爭中的沒落就是個例子。

  在發(fā)展TD-SCDMA時,中國移動由于沒能促進國際運營商和廠商參與進來,TD-SCDMA的發(fā)展道路十分曲折。也正是因為有了TD-SCDMA的教訓,中國移動在TD-LTE伊始,就強調TD-LTE雖然是由中國移動主導,但要走國際化道路。TD-LTE的發(fā)展需要全球運營商和廠商的支持。目前,全球已經(jīng)有20多家運營商將采用或試驗TD-LTE,但這與FDDLTE相比仍有較大差距。因此,能否成功走向世界將成為TD-LTE發(fā)展最關鍵的因素。


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