聯(lián)發(fā)科技:給客戶不一樣的競爭力

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  通信產(chǎn)業(yè)報(bào)記者 楊志杰

  2011中國國際信息通信展覽會,聯(lián)發(fā)科技首次展出了其支持HSPA的3.75G智能手機(jī)解決方案MT6573。至此,WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈迎來了又一個(gè)芯片巨頭。

  據(jù)悉,MT6573整體解決方案已被聯(lián)想等廠商采用,且推出了相關(guān)產(chǎn)品。其中,聯(lián)想A60更是中聯(lián)通定制的第二款千元智能機(jī),已取得了不錯(cuò)的市場表現(xiàn)。

  聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正對《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》(網(wǎng))記者表示:聯(lián)發(fā)科技將把2G時(shí)代的產(chǎn)品模式和商業(yè)模式,完整復(fù)制到3G領(lǐng)域,但并不會放棄2G市場。“2G在未來數(shù)年內(nèi)仍將是聯(lián)發(fā)科技出貨量最大的市場。”

  3G延續(xù)核心競爭

  與前幾年通信展不同,今年,聯(lián)發(fā)科技在展示TD產(chǎn)品之外,有了新的內(nèi)容:WCDMA。

  在智能機(jī)規(guī)模發(fā)展,特別是WCDMA智能機(jī)已經(jīng)大發(fā)展的今天,聯(lián)發(fā)科技無疑是后來者。

  那么,后來者競爭力如何呢?WCDMA終端產(chǎn)業(yè)格局會不會如同當(dāng)年的2G時(shí)代一樣,被聯(lián)發(fā)科技再次改寫呢?

  呂向正向記者闡釋了聯(lián)發(fā)科技的核心競爭力:首先是其多年來一直推行的基于整體解決方案的產(chǎn)品模式和商業(yè)模式,如用戶采用MT6573后可以很短的時(shí)間內(nèi)推出新品;其次是多年來在多媒體領(lǐng)域的積累,如采用MT6573的手機(jī)擁有一個(gè)創(chuàng)新的應(yīng)用,其桌面可實(shí)現(xiàn)“動態(tài)視頻待機(jī)”。

  “聯(lián)發(fā)科技能讓客戶在最短的時(shí)間內(nèi),花最少的精力,做出最好的產(chǎn)品!眳蜗蛘f,“而且,這一產(chǎn)品將具有不一樣的競爭力!

  大家都在一個(gè)起跑線

  聯(lián)發(fā)科技在2G時(shí)代成功的關(guān)鍵,在于向廠商提供極高性價(jià)比的解決方案。因此也有業(yè)界人士認(rèn)為,在3G領(lǐng)域,高通擁有核心專利,會收取一定的專利費(fèi),這將使得聯(lián)發(fā)科技的客戶成本提升,也就使得其在2G基于低價(jià)格推行的整體解決方案策略無法繼續(xù)。

  在呂向正看來,高通向芯片企業(yè)收取專利費(fèi),并不會影響到聯(lián)發(fā)科技商業(yè)模式。

  針對高通在3G領(lǐng)域面向芯片廠商收取專利費(fèi)的問題,呂向正向記者詮釋道,高通擁有核心專利,這是任何想要做WCDMA產(chǎn)品的芯片企業(yè)都無法繞過的,大家都必須向高通繳納相同的費(fèi)用。

  “從這個(gè)角度講,聯(lián)發(fā)科技與競爭對手是站在同一起跑線上的!眳蜗蛘硎荆?yàn),其他芯片企業(yè)需要負(fù)擔(dān)的成本與聯(lián)發(fā)科技是相同的!按藭r(shí)競爭的關(guān)鍵就在解決方案的成熟度和性價(jià)比之上了。”他說。

  保持2G領(lǐng)先態(tài)勢

  呂向正對記者表示,盡管聯(lián)發(fā)科技在WCDMA領(lǐng)域開始發(fā)力,但是2G市場仍將是聯(lián)發(fā)科技的主要市場。一方面,低端機(jī)需求遠(yuǎn)沒有飽和,在中國及海外新興市場還有較大的市場空間;另一方面,即使經(jīng)過了長期的發(fā)展,2G功能機(jī)與3G智能機(jī)在市場的占比仍將慢慢接近。這一比例將可能各占50%。

  “未來,以量來講,2G還將是聯(lián)發(fā)科技的主要市場;以收入來說,聯(lián)發(fā)科技可能更多的依靠3G,因?yàn)?G有很多配套的產(chǎn)品可以銷售!眳蜗蛘f。

  面向未來,聯(lián)發(fā)科技也做好了準(zhǔn)備。據(jù)了解,在MT6573之后,聯(lián)發(fā)科技將推出下一代產(chǎn)品MTK6575,該產(chǎn)品相比前者主頻將提升到1G。此外,在4G領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科技早已開始布局,其TDD/FDDLTE雙模芯片將在明年下半年發(fā)布。

  ■鏈接

  3.75G智能手機(jī)解決方案-MT6573

  MT6573具有豐富多媒體、高整合、低功耗等特點(diǎn),其將基帶、多媒體處理器以及必要的電源管理組件等,高度集成在了一顆系統(tǒng)單芯片上,同時(shí)其還支持聯(lián)發(fā)科技全系列無線連接芯片組,包括四合一無線連接單芯片MT6620(藍(lán)牙、WiFi、FMRadio、GPS)及手機(jī)電視等規(guī)格,該芯片平臺具有非常高的穩(wěn)定性和成熟度。

  MT6573采用了ARM11AP處理器,主頻達(dá)650MHz;modem支持HSPA,速度達(dá)7.2Mbps/5.76Mbps;采用了視頻動態(tài)墻紙技術(shù);攝像頭達(dá)到800萬像素,支持自動對焦、臉部偵測和微笑快門等應(yīng)用;同時(shí),支持高達(dá)FWVGA30fps流暢的錄像以及影像播放,支持FWVGA分辨率的觸摸屏等豐富多媒體高端規(guī)格。


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