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深圳晚報訊 (記者 黃娜) 昨日，中興通訊宣布于國家副主席習近平以及中國機電貿(mào)易投資合作促進團訪美期間，與高通(Nasdaq：QCOM)和博通(Nasdaq：BRCM)簽訂總價值為50億美元的采購諒解備忘錄旨在進一步加強合作關系，強強聯(lián)合為全球客戶提供高端電信解決方案。
中興通訊與高通在CDMA芯片領域的合作已有長達10年的歷史，是高通芯片開發(fā)的需求分析重要合作伙伴。在此期間，中興通訊CDMA網(wǎng)絡設備以及移動終端市場份額位居全球設備供應商之首，充分實現(xiàn)了合作共贏部署全球市場的目標。2012年，中興通訊將攜手高通深化CDMA技術領域以及3G終端方面的合作，計劃采購總額同比增長53.8%。
與此同時 中興通訊也與全球領先的有線和無線通信半導體公司博通積極拓展合作領域�；�2011年的良好合作基礎，2012年，中興通訊與博通的合作將涉及以太網(wǎng)交換芯片和XDSL芯片等在內(nèi)的通訊基礎網(wǎng)絡產(chǎn)品，中興通訊的投入金額將同比增長50%。
