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記者昨日獲悉，中興通訊計(jì)劃未來(lái)五年，從美國(guó)兩大芯片制造商高通和博通采購(gòu)總價(jià)值為50億美元的原材料。業(yè)內(nèi)人士評(píng)論指出，此舉顯示中興通訊將加大力度拓展其智能終端。
中興通訊方面昨日稱，在國(guó)家副主席習(xí)近平以及中國(guó)機(jī)電貿(mào)易投資合作促進(jìn)團(tuán)訪美期間，公司分別與高通和博通簽訂采購(gòu)諒解備忘錄。根據(jù)協(xié)議，中興通訊將在2012年至2015年期間，向美國(guó)高通采購(gòu)價(jià)值總計(jì)不少于40億美元的價(jià)料，并擬在2012年至2014年期間，向美國(guó)博通采購(gòu)價(jià)值總計(jì)不少于10億美元的材料。高通和博通是全球領(lǐng)先的嵌入式CPU芯片制造商。有業(yè)內(nèi)人士計(jì)算，按照目前兩家公司CPU芯片每片14～15美元均價(jià)計(jì)，未來(lái)4年內(nèi)中興通訊采購(gòu)的CPU芯片將不低于3.6億片。
中興通訊表示，與高通在CDMA芯片領(lǐng)域的合作已有10年，2012年還將與高通深化CDMA技術(shù)領(lǐng)域以及3G終端方面的合作，計(jì)劃采購(gòu)總額同比增長(zhǎng)53.8%。而中興通訊與博通在2011年合作基礎(chǔ)上又有所拓展，2012年雙方的合作還將涉及以太網(wǎng)交換芯片和XDSL芯片等通訊基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品，中興通訊的投入金額將同比增長(zhǎng)50%。
值得注意的是，不久前中興通訊子公司中興康訊，與宇順電子簽訂價(jià)值23億元的3250萬(wàn)套電容式觸摸屏及液晶顯示屏合同。因此，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，中興此舉顯示大力發(fā)展終端的決心，而與美國(guó)芯片巨頭合作也有助中興通訊的產(chǎn)品順利進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)。
中興通訊目前已是全球前5大手機(jī)供貨商，2010年智能手機(jī)出貨量為200萬(wàn)部，2011年可能達(dá)到1200萬(wàn)部，預(yù)計(jì)2012年將超過(guò)2000萬(wàn)部。
