低價智能機攪動產(chǎn)業(yè)鏈 芯片商陷入價格廝殺

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  李娜

  由掌握著渠道絕對話語權(quán)的運營商主導(dǎo)的智能手機降價行動,正在攪動整個產(chǎn)業(yè)鏈,上游的芯片廠商陷入新一輪的壓價競賽。

  “圍繞著智能手機這個香餑餑,芯片廠商的大戰(zhàn)還只是剛剛開始,隨著今年二季度展訊、MStar、意法愛立信等新勢力的相繼登場,智能機的入門價格下滑將會進一步加速,千元只不過是一個開始。”一手機廠商告訴《第一財經(jīng)日報》。

  今年年初,高通公司的高管帶隊前往中國手機生產(chǎn)商聚集地深圳,親自與山寨廠商面對面對談需求,2月末,同為外資芯片廠商的博通針對搭載Android 4.0系統(tǒng)、價格在299美元以下的智能手機推出了一系列芯片和解決方案,并表示將會進入千元以下智能機市場。英特爾更是在六年后重返手機芯片領(lǐng)域,成立新的移動通信部門,推出聯(lián)想K800手機。而在低端芯片市場上,與“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科打得熱火朝天的還有晨星(MStar)、展訊和銳迪科等廠商。

  “山寨”市場重新洗牌

  此前,低成本手機芯片(主要供應(yīng)給山寨手機廠商)市場一直被臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科所主導(dǎo)。

  但不到一年時間,展訊芯片的市場份額從不到10%升至28%,營收一年增加95%,晨星也靠著在手機芯片領(lǐng)域的“染指”、拓展,成功登陸臺灣股票市場。

  展訊CEO李力游認為,公司得以加速是因為抓住了TD手機爆發(fā)的機會。

  “中國移動GSM用戶接近6億,每年有1/3的用戶需要更換手機。因此,TD替換GSM的時代到來。”李力游表示,為了搶占市場,展訊推出的TD功能及芯片已經(jīng)降到了200 多元,而TD智能手機芯片已經(jīng)做到了40納米,價格卻只有iPhone的1/6。他希望TD成為深圳做水貨的“水軍司令”和“山寨主”們“未來的生存之道”。

  在今年5月,展訊前往深圳,向眾多手機廠商展示了其EDGE/WIFI版的1GHz低成本智能手機芯片SC6820——這原本是聯(lián)發(fā)科的主戰(zhàn)場。當(dāng)時,只能容納400人的大廳硬是站了600多人。

  而同為臺灣新竹科技園的芯片設(shè)計企業(yè)晨星,是全球最大的液晶平板和電視芯片(數(shù)字和模擬)供應(yīng)商,隊伍中不乏聯(lián)發(fā)科的高級技術(shù)人員。業(yè)內(nèi)人士透露,晨星觸控控制的手機芯片,目前單月出貨量已達100萬套規(guī)模,合作的智能手機廠家已經(jīng)超過十家。

  iSuppli高級分析師顧文軍表示,聯(lián)發(fā)科連續(xù)遭遇的這種尷尬局面并非因其技術(shù)落伍,!霸趩涡酒杉夹g(shù)上,聯(lián)發(fā)科優(yōu)勢明顯。然而,雖然手機芯片10倍于展訊的規(guī)模,但在越來越拼速度的芯片研發(fā)領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科卻沒有跟上!

  高端芯片廠商攪局

  低端芯片市場的威脅并不僅僅來自于熟悉的競爭對手,以往那些走高端路線、“看不上中國市場”的公司開始頻頻發(fā)力。

  高通高級副總裁兼QRD項目負責(zé)人Jeff Lorbeck在5月底的一次會議上對記者表示,半年以來,加入高通QRD計劃的OEM廠商已達30多家;已有17個OEM廠商發(fā)布了28款基于QRD平臺的智能終端,另外還有100余款終端正在研發(fā)過程中!癚RD上市終端數(shù)量目前正處于高速增長期,僅在3月和4月,就有14款手機發(fā)布,如夏普SH300T,聯(lián)想A780,酷派7260+、7019等,多款手機進入聯(lián)通和電信的集采。”Jeff Lorbeck說。

  據(jù)了解,高通2012財年第二財季營收為49.4億美元,同比增長28%。

  一名從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通芯片的手機方案商表示,高通QRD價格已低于聯(lián)發(fā)科公板約5%,同時高通在平臺周邊零組件、相關(guān)設(shè)計服務(wù)上也比過去有了很大的改善。他認為未來3G市場上,高通帶來的機會能夠更多。

  與此同時,隨著聯(lián)想K800手機的推出,英特爾正式宣布進軍手機芯片領(lǐng)域,這也是英特爾公司6年后重返這一領(lǐng)域,并強調(diào)其移動芯片產(chǎn)品在高性能計算及制程方面具有絕對優(yōu)勢。

  2011年12月15日,英特爾宣布組建一個新的移動通信部門。新部門由此前的上網(wǎng)本和平板電腦部門、超級移動部門、移動通信部門和移動無線部門合并而成。

  “這是為了加快和改善產(chǎn)品的研發(fā)過程。”英特爾發(fā)言人羅伯特·曼尼塔表示,合并之前,移動無線部門主要負責(zé)包括Wi-Fi在內(nèi)的短距離網(wǎng)絡(luò),而超級移動部門則負責(zé)開發(fā)智能手機芯片。

  作為PC時代芯片的霸主,英特爾至今仍占據(jù)著全球PC市場約80%的份額。但在智能手機和平板電腦市場,ARM架構(gòu)芯片占據(jù)了80%的市場份額——從蘋果、三星(Samsung)到宏達電(HTC)的智能手機,甚至聯(lián)發(fā)科的山寨機,都要向ARM支付費用。

  對于英特爾高調(diào)進入手機芯片市場,ARM公司副總裁、處理器和知識產(chǎn)權(quán)部門總經(jīng)理西蒙·希加斯認為短期內(nèi)并不具備競爭優(yōu)勢,“無法撼動ARM在移動芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)地位”。

  不管怎樣,面向低成本智能手機的芯片組市場競爭將會更加激烈,瑞士信貸臺北分析師蘭迪·艾布拉姆斯(Randy Abrams)稱,由于入門級智能手機利潤率微薄,芯片廠商將會通過銷量來確保利潤。


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