工信部降溫四核熱

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  本報訊(記者 古曉宇)去年,智能終端行業(yè)大吹“四核風”,似乎四核已成智能終端主流配置。不過昨天工信部發(fā)布的一份報告顯示,2012年四核芯片在整體移動智能終端中的占比尚不足8%。

  工信部在“2013年ICT深度觀察大型報告會”上發(fā)布的“2013移動互聯(lián)網(wǎng)白皮書”內披露了這一調查數(shù)據(jù)。報告認為,目前,三星、Nidia、高通、MTK等主流芯片廠商均推出了四核芯片,移動芯片的主頻漸趨2GHz,可與普通CPU相當,此種趨勢促使其桌面以及服務器領域的廣泛應用成為可能。

  不過報告分析認為,由于存在著四核芯片成本較高,功耗優(yōu)化并不成熟、基于多核架構操作系統(tǒng)優(yōu)化存在問題,且適用于四核驅動的精品應用數(shù)量有限等多方面的問題,實際上四核芯片并未得到終端廠商的大規(guī)模采用。

  從去年開始,四核產品成為了各手機廠商競爭宣傳的賣點,似乎新產品沒有四核就已經落伍,同時在眾多國產品牌的價格競爭下,四核手機的價格也一路走低,甚至有的四核手機已經跌破了千元。不過,從工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)來看,目前市場上四核手機繁榮的景象還頗有幾分虛火,真正的普及尚需時日。


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