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玻璃基離子交換技術(shù)具有有數(shù)百年的悠久歷史。其最早被用于改變玻璃的光吸收特性，實(shí)現(xiàn)玻璃著色。之后該技術(shù)被廣泛應(yīng)用于玻璃表面的處理（如觸摸屏表面加硬處理）。隨著光通信時(shí)代到來(lái)，玻璃基離子交換技術(shù)由于其良好的環(huán)境穩(wěn)定性以及光纖兼容性，開(kāi)始廣泛應(yīng)用于光通信器件的制造（如：自聚焦透鏡、光分路器、光放大器等），并延展到傳感領(lǐng)域（如：基于光消逝波的各種生物、化學(xué)傳感器、電流傳感器等）。
一、玻璃基離子交換技術(shù)介紹
圖1 玻璃基離子交換技術(shù)原理圖(以Ag+-Na+交換為例)
圖2 玻璃基離子交換PLC 芯片工藝流程
目前PLC Splitter芯片主流技術(shù)包括：PECVD技術(shù)、火焰水解技術(shù)、玻璃基離子交換技術(shù)。玻璃基離子交換技術(shù)的原理及工藝流程參見(jiàn)圖1、圖2所示，火焰水解技術(shù)的主要工藝流程參見(jiàn)圖3所示。其工藝特點(diǎn)對(duì)比參見(jiàn)表1。從行業(yè)多年的使用以及可靠性實(shí)驗(yàn)來(lái)看，目前兩種技術(shù)都在大規(guī)模的生產(chǎn)使用，性能上不分伯仲。PECVD/火焰水解的特點(diǎn)是：設(shè)備及原材料是現(xiàn)有的材料，但是其工藝很復(fù)雜，生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，工藝容差�。徊ＡЩx子交換技術(shù)的特點(diǎn)是：設(shè)備及原材料需要特殊定制，但是其工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率較高，工藝容差較大，芯片成本相對(duì)較低。
圖3 火焰水解PLC 芯片工藝流程
表1 PLC Splitter芯片制造技術(shù)對(duì)比
