華為P6-U06諜照曝光 6.18毫米纖薄金屬機身

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  據(jù)外媒5月9日音訊,華為6.18毫米超薄P6-U06手機諜照近日網(wǎng)絡(luò)曝光,成為該公司2013年上半年走漏最嚴重的產(chǎn)品。

  8日,一組諜照顯示該款手機為黑色。9日網(wǎng)站又收到了一位匿名人士所泄漏的三項新特征,還有一組金屬機身特寫。雖然該款手機全體設(shè)計與我們之前見過的相差不大,幽默的是,攝像頭看起來與以往出入較大。我們留意到,音量控制鍵位于手機左邊,耳機插孔也位于左上角而非左下角。

  另一條音訊泄漏,不出不測,這款P6-U06超薄手機將在6月18日的倫敦發(fā)布會上亮相,同時3月份曝光Edge也有望與P6-U06一道揭開奧秘面紗。

  流露的照片顯示,P6-U06采用的是1.5 GHz四核芯片、 2GB RAM和8GB內(nèi)存,搭載的是華為基于Android 開發(fā)的Emotion UI 1.6 人機交互系統(tǒng)。(實習編譯:路媛 審稿:陳薇)

(責任編輯:陳輕文)


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