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手機在向雙模/多模發(fā)展的同時集成了越來越多的RF技術。手機射頻模塊有哪些基本構成？它們又將如何集成？RF收發(fā)器，功率放大器，天線開關模塊，前端模塊，雙工器，SAW濾波器……跟著本文，來一一認識手機射頻技術和射頻模塊的關鍵元件們吧！
進入移動互聯(lián)網(wǎng)時代，手機集成了越來越多的RF技術，比如支持LTE、TD-SCDMA、WCMDA、CDMA2000、HSDPA、EDGE、GPRS、GSM中多個標準的雙模/多模手機，可實現(xiàn)VoIP、導航、自動支付、電視接收的Wi-Fi、GPS、RFID、NFC手機。采用多種RF技術使手機的設計變得越來越復雜。
手機射頻技術和手機射頻模塊基本構成
3G手機射頻部分由射頻接收和射頻發(fā)送兩部分組成，其主要電路包括天線、無線開關、接收濾波、頻率合成器、高頻放大、接收本振、混頻、中頻、發(fā)射本振、功放控制、功放等。
總體來說，基本的手機射頻部分中的關鍵元件主要包括RF收發(fā)器(Transceiver)，功率放大器(PA)，天線開關模塊(ASM)，前端模塊(FEM)，雙工器，RF SAW濾波器及合成器等，如圖所示。下面將著重從三個基本部分開始介紹：
手機射頻模塊基本構成圖
手機射頻模塊功率放大器(PA)
功率放大器(PA)用于將收發(fā)器輸出的射頻信號放大。功率放大器領域是一個有門檻的獨立的領域，也是手機里無法集成化的元件，同時這也是手機中最重要的元件，手機性能、占位面積、通話質量、手機強度、電池續(xù)航能力都由功率放大器決定。
功率放大器領域主要廠家是RFMD、Skyworks、TriQuint、Renesas、NXP、Avago、ANADIGICS�，F(xiàn)在，原本是PA企業(yè)合作伙伴的高通，也直接加入到PA市場中，將在2013年下半年推出以CMOS制程生產(chǎn)的PA，支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA與GSM/EDGE七種模式，頻譜將涵蓋全球使用中的逾40個頻段，以多頻多模優(yōu)勢宣布進軍PA產(chǎn)業(yè)。
PA市場經(jīng)歷了LDMS PA“擂主”時代之后，砷化鎵(GaAs)PA成為3G時代PA市場的“擂主”。當年帶領砷化鎵攻打PA市場的TriQuint正在積極布局砷化鎵的藍圖，針對3G/4G智能手機擴展連接推出高效率多頻多模功率放大器MMPA。
而高通以CMOS PA攻擂PA市場，未來PA可能會成為手機平臺的一部分，并會出現(xiàn)手機芯片平臺企業(yè)收購、兼并PA企業(yè)的現(xiàn)象。
