banner.jpg)
相關(guān)專題：
移動通信網(wǎng)消息，隨著互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的高速發(fā)展，高清視頻、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能生活網(wǎng)等業(yè)務(wù)的興起，當(dāng)前普遍的幾兆、十幾兆的帶寬將難以滿足人們對互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用要求。歐美和亞太很多國家寬帶戰(zhàn)略目標(biāo)為中期用戶100Mbit/s寬帶能力和遠期用戶1G寬帶能力。我國將實施“寬帶中國”戰(zhàn)略，總體上提升寬帶用戶的接入速率，4M及以上寬帶產(chǎn)品的用戶超過50%。
高帶寬的需求，使得EPON和GPON技術(shù)將進一步升級，作為下一代FTTx技術(shù)，10G xPON技術(shù)的商業(yè)化部署已成為業(yè)界關(guān)注的焦點。
1. 10G EPON產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)成熟
�。�1）10G EPON MAC芯片
10G EPON芯片主流廠商較多，Qualcomm（高通）、Broadcom、PMC-Sierra、Cortina等全球主流器件商已全力投入10G EPON芯片產(chǎn)業(yè)，2010年OLT與ONU都分別有2個廠商可提供ASIC芯片。目前所有10G EPON 芯片廠家均推出了支持對稱/非對稱模式的ASIC芯片，單芯片可支持4 PON口，顯著降低了成本與功耗。
�。�2）10G EPON光模塊
10G EPON光模塊已有3年以上的發(fā)展，全球主流光器件廠家已全面投入。海信光電子、SourcePhotonics、Superxon、WTD 等光模塊廠商先后發(fā)布10G EPON對稱/非對稱光模塊，在封裝、指標(biāo)、成本方面取得長足進步。其中海信光電子、Superxon可提供的10G對稱和非對稱方案 OLT和ONU的光模塊已經(jīng)成熟商用。各廠商已確認通用MSA（多源協(xié)議），實現(xiàn)了兼容與互換，并納入到CCSA標(biāo)準（10年Q2已完成），有效加快了產(chǎn)業(yè)規(guī)�；c成本降低速度。
�。�3）芯片級和設(shè)備級互通
在芯片級互通方面，2009年中國電信組織Broadcom、Qualcomm、PMC-Sierra等芯片廠家進行了非對稱10G EPON芯片的互通測試，并在全球首次實現(xiàn)了非對稱10G EPON的芯片級互通；2010年Broadcom、Qualcomm和PMC-Sierra進行了10G EPON芯片攪動算法的測試，進一步加強了10G EPON網(wǎng)絡(luò)的安全性。
在設(shè)備級互通方面，2009年中國移動組織了基于FPGA的10G PON設(shè)備級單系統(tǒng)測試；2010年中國聯(lián)通組織了基于FPGA的10G PON設(shè)備級單系統(tǒng)測試；2011年中國電信組織烽火、中興、華為等設(shè)備廠商，進行了兩次10G EPON單系統(tǒng)測試及一次10GEPON系統(tǒng)互通測試。
目前包括烽火在內(nèi)的主流設(shè)備廠家的10G EPON產(chǎn)品均能順利通過運營商組織的單系統(tǒng)測試和互通測試，而且測試皆參照現(xiàn)有EPON成熟的測試規(guī)范，覆蓋了系統(tǒng)功能、業(yè)務(wù)性能、組播、保護與安全、OAM&遠程管理等，全面反映了10G EPON產(chǎn)品已具備符合實際商用要求的功能、性能、成熟度與互通能力。
�。�4）成本分析
當(dāng)前10G EPON應(yīng)用場景，主要建設(shè)模式為FTTB，其MDU成本僅比EPON高出5%~20%，而帶寬能力卻獲得近10倍的提升，10G EPON的帶寬性價比已遠超EPON和GPON。根據(jù)成本對比分析，F(xiàn)TTB改造相比FTTH新建成本低15%。隨著10G EPON的規(guī)模部署，設(shè)備成本將進一步降低。幾種建設(shè)模式的成本對比見表1。
表1 幾種建設(shè)模式成本對比（單位：元）
模型：256用戶，20M每戶，F(xiàn)TTB1：8，F(xiàn)TTH1：64，MDU 48VD2+48POTS，ONU 4FE+2POTS
