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美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日公布的數(shù)據(jù)顯示，2025 年 2 月全球半導(dǎo)體銷售額為 549 億美元，較 2024 年 2 月的 469 億美元同比增長(zhǎng) 17.1%，但環(huán)比 2025 年 1 月的 565 億美元下降 2.9%。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“盡管環(huán)比銷售額略有下降，但全球半導(dǎo)體行業(yè)仍創(chuàng)下 2 月單月銷售額歷史新高，推動(dòng)同比強(qiáng)勁增長(zhǎng)。這是銷售額連續(xù)第 10 個(gè)月實(shí)現(xiàn)超過(guò) 17%的同比增長(zhǎng)，主要得益于美洲地區(qū)近 50%的同比增幅推動(dòng)�！�
按地區(qū)劃分，美洲（48.4%）、亞太/所有其他地區(qū)（10.8%）、中國(guó)（5.6%）和日本（5.1%）的同比銷售額均有所增長(zhǎng)，但歐洲（-8.1%）的同比銷售額有所下降。環(huán)比來(lái)看，亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-0.1%）、歐洲（-2.4%）、中國(guó)（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的環(huán)比銷售額均有所下降。
半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)主要受到人工智能、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的推動(dòng)。這些技術(shù)的發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷增加，促使半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)。
然而，盡管同比增長(zhǎng)強(qiáng)勁，但環(huán)比銷售額的下降也表明半導(dǎo)體行業(yè)可能面臨一些短期挑戰(zhàn)。這可能與全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、供應(yīng)鏈問(wèn)題或其他因素有關(guān)。
未來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)面臨機(jī)遇和挑戰(zhàn)。隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，為行業(yè)帶來(lái)更多的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。同時(shí)，行業(yè)也需要應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)，如技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性等。
總的來(lái)說(shuō)，2025 年 2 月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)，但環(huán)比下降。半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)受到新興技術(shù)的推動(dòng)，但也需要應(yīng)對(duì)短期挑戰(zhàn)，以保持持續(xù)增長(zhǎng)。
