拆解顯示iPhone 6成本最低200美元 毛利率約70%

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       北京時(shí)間9月24日凌晨消息,據(jù)市場研究公司IHS拆機(jī)分析顯示,蘋果公司新推出的iPhone 6智能手機(jī)的部件和勞工成本在200美元到247美元之間。

  分析還稱,標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 6 Plus的部件和勞工成本為216美元起,128GB版則最高可達(dá)263美元。其中,每部手機(jī)的流水線勞工成本為4到4.50美元。

  相比之下,iPhone 6的裸機(jī)售價(jià)為649美元到849美元,iPhone 6 Plus裸機(jī)售價(jià)則在749美元到949美元之間。內(nèi)存較大版本的iPhone售價(jià)較標(biāo)準(zhǔn)版高100美元到200美元,但與16GB版相比,蘋果公司生產(chǎn)128GB版iPhone所需額外花費(fèi)的成本僅為47美元左右。其結(jié)果是,128GB版iPhone的利潤率較16GB版略高1%左右:128GB版的利潤率約為70%,16GB版約69%。

  IHS分析師安德魯·拉斯維爾(Andrew Rassweiler)稱:“這種定價(jià)模式似乎是為了鼓勵(lì)你購買內(nèi)存較大的版本!备鶕(jù)他的估測,對(duì)于由美光科技和海力士等公司提供的內(nèi)存芯片,蘋果公司為每GB內(nèi)存支付的價(jià)格約為42美分。

  iPhone 6和iPhone 6 Plus的這一利潤率與蘋果公司最近的iPhone機(jī)型相近,但高于較早版本的iPhone。就蘋果公司在2012年發(fā)布的iPhone 5和去年發(fā)布的iPhone 5s而言,據(jù)當(dāng)時(shí)的拆機(jī)分析顯示,其利潤率約為69%;與此同時(shí),同樣在2012年發(fā)布的低價(jià)iPhone 5c的利潤率則更接近68%。相比之下,2007年發(fā)布的首款iPhone的利潤率僅為55%左右。

  iPhone 6和iPhone 6 Plus最昂貴的部件是一體化的顯示屏和觸摸屏。這兩款手機(jī)的顯示屏由LG和全球最大智能手機(jī)顯示屏廠商Japan Display提供,其中iPhone 6顯示屏的成本價(jià)為45美元,iPhone 6 Plus為52.50美元。與iPhone 5s使用的4英寸顯示屏相比,iPhone 6的4.7英寸顯示屏的成本價(jià)僅高4美元。

  康尼繼續(xù)為蘋果公司提供所謂的“大猩猩玻璃”,為顯示屏外層提供保護(hù)。拉斯維爾稱,這兩款新iPhone都使用“大猩猩玻璃3”,也就是康寧推出的第三代產(chǎn)品。此前曾有市場傳聞稱,蘋果公司可能改用藍(lán)寶石顯示屏,由GT Advanced Technologies提供原料。但拉斯維爾稱,實(shí)際上藍(lán)寶石被用于保護(hù)這兩款新手機(jī)的主按鈕和攝像頭。

  新款iPhone采用蘋果公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)的A8處理器。拉斯維爾稱,他在拆機(jī)過程中看到的處理器是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的,并指出臺(tái)積電是少數(shù)有能力產(chǎn)這種20納米芯片的廠商之一。盡管與三星之間存在司法糾紛,但蘋果公司此前曾使用由其提供的芯片。不過,雙方之間關(guān)系的惡化已經(jīng)促使蘋果公司將一部分芯片代工生產(chǎn)工作轉(zhuǎn)交給了臺(tái)積電。據(jù)拉斯維爾稱,目前蘋果公司的芯片有大約60%由臺(tái)積電代工生產(chǎn),三星則僅占40%。

  根據(jù)IHS的估測,A8處理器外加負(fù)責(zé)處理傳感器信息的附屬處理器的成本之和為20美元,較基于A7處理器的iPhone 5s高3美元。他表示,A8處理器“擁有高于A7的處理能力,但尺寸上則大約小13%”。通常情況下,芯片尺寸變小意味著提供同等計(jì)算能力時(shí)的能耗降低。拉斯維爾指出:“20納米處理器是一種新的尖端產(chǎn)品,蘋果公司改用這種處理器并更換供應(yīng)商是一項(xiàng)重大舉措!

  iPhone 6和iPhone 6 Plus的新增功能之一是近場通信(NFC),這使其可提供Apple Pay移動(dòng)支付服務(wù)。恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)負(fù)責(zé)生產(chǎn)新款iPhone的近場通信主芯片,而ams AG則負(fù)責(zé)提供所謂的“NFC booster”芯片,這種芯片可提高信號(hào)射程和性能表現(xiàn)。拉斯維爾稱:“恩智浦半導(dǎo)體是這兩款手機(jī)所使用的所有近場通信芯片的供應(yīng)商,但來自ams的芯片則是以前從未用過的!

  IHS將這兩種近場通信芯片歸類為“用戶界面和傳感器”組件,這一類別的組件的成本為22美元。除近場通信芯片以外,該類別涵蓋的芯片還包括由Cirrus Logic提供的音頻芯片、由InvenSense提供的加速計(jì)芯片以及由Bosch Sensortec提供的另一種加速計(jì)芯片。拉斯維爾稱:“我們不太肯定為何需要第二個(gè)加速計(jì),可能是為了提高精確度!绷硗,Bosch Sensortec還向蘋果公司提供用于探測海拔高度的氣壓傳感器,這種功能在此前的iPhone機(jī)型中并未出現(xiàn)過。

  蘋果公司的其他供應(yīng)商還包括芯片公司博通和高通等,這兩家公司向其提供WiFi、藍(lán)牙和蜂窩網(wǎng)絡(luò)接入芯片以及電源管理芯片。(唐風(fēng))


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