北京時(shí)間4月21日消息(張?jiān)录t)長(zhǎng)期以來,國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)對(duì)供應(yīng)鏈上游的控制都處于乏力狀態(tài),多種配件都依賴海外供應(yīng)商,對(duì)產(chǎn)品供應(yīng)的定價(jià)權(quán)和生產(chǎn)周期的控制力嚴(yán)重缺失,這也是很多手機(jī)廠商被迫“饑餓營(yíng)銷”的重要原因之一。
智能手機(jī)的核心配件之中,尤其是以CPU為主的SoC最缺乏掌控權(quán)。隨著競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇,今后的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不再是單個(gè)企業(yè)之間的對(duì)決,而是企業(yè)攜產(chǎn)業(yè)鏈的共同作戰(zhàn)。
比如說蘋果、三星,大到CPU、屏幕,小到攝像頭、閃存,他們都能自己說了算。這或許是華為自研海思芯片,中興自研4G芯片下海的原因之一。然而不是所有的手機(jī)廠商都有體量自研芯片,小米牽手聯(lián)芯,走出了手機(jī)廠商把控上游芯片的嘗試之路。
長(zhǎng)短互補(bǔ)的絕配
聯(lián)芯和小米是兩家特點(diǎn)鮮明的公司,小米成立才五年,今天已經(jīng)長(zhǎng)成國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量第一的企業(yè),商業(yè)模式上走創(chuàng)新之路,在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們還在頭痛于分銷渠道建設(shè)時(shí),小米通過互聯(lián)網(wǎng)營(yíng)銷抓住了消費(fèi)者的眼球。
在拿下國(guó)內(nèi)智能手機(jī)第一的名頭后,小米也在謀求海外擴(kuò)張,為了規(guī)避專利訴訟,專利儲(chǔ)備和布局必不可少。
而聯(lián)芯背靠大唐電信集團(tuán),后者在移動(dòng)通信領(lǐng)域有著很多年的運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn),無論是集成電路設(shè)計(jì),還是移動(dòng)通信,都累積了非常豐富的標(biāo)準(zhǔn)和專利。從TD-SCDMA到LTE,有著非常堅(jiān)實(shí)的專利基礎(chǔ)。聯(lián)芯的LTE產(chǎn)品也是國(guó)內(nèi)廠商里最早商用的一批,從2008年就投入LTE產(chǎn)品研發(fā),去年LC1860樣片出來,率先完成測(cè)試,高性價(jià)比的定位也符合小米“為發(fā)燒友而生”的理念。
所以,聯(lián)芯和小米的結(jié)合,既有夯實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ),也有創(chuàng)新的商業(yè)模式,是非常完美的匹配。技術(shù)、規(guī)模、資金是芯片產(chǎn)業(yè)生存和發(fā)展的三要素。小米將2015年的智能手機(jī)銷售目標(biāo)定為8000萬至1億部,這么大的體量完全撐得起芯片的高速發(fā)展。僅4月8日的米粉節(jié)一天,紅米2A預(yù)訂量超過百萬,聯(lián)芯搭上了高速增長(zhǎng)的列車。
除了專利護(hù)航,與聯(lián)芯的合作也使得小米的供應(yīng)鏈靈活度又上了一個(gè)臺(tái)階。無論是產(chǎn)品和技術(shù)的支持,還是后續(xù)的服務(wù)保障,聯(lián)芯作為本土廠商,都能給小米最大的保障。
上下垂直整合是手機(jī)產(chǎn)業(yè)比較明顯的趨勢(shì),手機(jī)的差異性要根據(jù)各自的特色自己去定義,有了聯(lián)芯的支持,小米今后推出其他特色產(chǎn)品,也有了供應(yīng)鏈的話語權(quán)。眾所周知,新產(chǎn)品的供應(yīng)鏈對(duì)廠商來說一直是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。小米的硬件+軟件+服務(wù)的生態(tài)概念,就有了堅(jiān)定的推廣基礎(chǔ)。
聯(lián)芯的新業(yè)務(wù)
小米與聯(lián)芯的合作不僅在芯片和智能機(jī)紅米2A產(chǎn)品層面,也通過與“小米系”松果電子進(jìn)行核心技術(shù)合作。去年底,大唐電信發(fā)布公告,公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860 平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》,將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的 SDR1860 平臺(tái)技術(shù)以人民幣1.03億元的價(jià)格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。
對(duì)此,聯(lián)芯副總裁成飛表示,將技術(shù)專利授權(quán)給松果電子,對(duì)于聯(lián)芯來說,并不是第一個(gè)案例,三年以前,聯(lián)芯把TD-SCDMA技術(shù)授權(quán)給英特爾。他強(qiáng)調(diào),這也不會(huì)是聯(lián)芯最后一個(gè)案例。手機(jī)產(chǎn)業(yè)垂直整合的趨勢(shì)比較明顯,不單是手機(jī)廠商,芯片廠商也要補(bǔ)上這一課,聯(lián)芯不排除與更多的企業(yè)展開技術(shù)授權(quán)與合作。
去年,聯(lián)芯與360公司合作開發(fā)了4G版360隨身WiFi產(chǎn)品,開啟了IC公司與互聯(lián)網(wǎng)合作的標(biāo)榜,也展示了聯(lián)芯以更加開放的姿態(tài)謀求與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)合作的心態(tài)。
成飛對(duì)LC1860的未來很是期待滿滿,這個(gè)平臺(tái)最有特色的是modem部分采用軟件無線電架構(gòu)(SDR),SDR是十年前就已經(jīng)出現(xiàn)的技術(shù),但聯(lián)芯是第一個(gè)把它推向市場(chǎng)的芯片廠家,其他人還是基于傳統(tǒng)的處理器及硬件加速器疊在一起、硬件為主的處理方式。SDR的可編程性和擴(kuò)展性比較強(qiáng),在標(biāo)準(zhǔn)制式演進(jìn)的時(shí)候,傳統(tǒng)的只是把通訊固化,做成一個(gè)集成電路。SDR架構(gòu)下,有個(gè)超級(jí)矢量處理器,它可以通過軟件定義的方式調(diào)整,另一方面基于SDR的拓展,比如說衛(wèi)星通訊終端,包括集群、長(zhǎng)距離數(shù)據(jù)傳輸?shù),都可以在軟件無線電下有比較好的使用。
通信標(biāo)準(zhǔn)從平臺(tái)的可擴(kuò)展性和可編程性來講,適應(yīng)性還是很強(qiáng)的,手機(jī)差異化除了通訊標(biāo)準(zhǔn)本身,還有其他的創(chuàng)新元素,有些廠商把它運(yùn)用到衛(wèi)星里面,包括基于無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)念I(lǐng)域,因?yàn)樗氖噶刻幚砟芰Ψ浅?qiáng),即多業(yè)務(wù)的并行處理,所以適應(yīng)性不單單在手機(jī)方面。
成飛表示,聯(lián)芯也在開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)方面的應(yīng)用,這是一個(gè)很大的市場(chǎng),將帶來更多的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
無論是CPU主頻,4+1核,1.5G,ARM Mali-T628 GPU,還是音視頻多媒體任務(wù)體驗(yàn),LC1860都是同類產(chǎn)品里最優(yōu)的配置,尤其是4+1的設(shè)計(jì)概念。智能手機(jī)最大的瓶頸就是功耗,很多廠商都在飆核數(shù),從雙核到四核到八核,但很多用戶在日常的應(yīng)用中是用不到的。4+1的設(shè)計(jì)使得用戶在玩手機(jī)游戲等高負(fù)載應(yīng)用的時(shí)候,四核全部啟動(dòng),但在普通模式下,系統(tǒng)運(yùn)行在單核上面,使性能和功耗達(dá)到最好的平衡。
成飛表示,從大唐電信到下面的整個(gè)集團(tuán),都是以移動(dòng)通信作為核心競(jìng)爭(zhēng)力的,聯(lián)芯也是沿著這個(gè)角度,從TD-SCDMA到LTE的,將來也會(huì)繼續(xù)向4G、5G演進(jìn)。
智能手機(jī)市場(chǎng)仍增長(zhǎng)可期
今年,國(guó)內(nèi)智能手機(jī)增長(zhǎng)高峰期雖然過去,但是增長(zhǎng)性還是可以保持的,再加上國(guó)內(nèi)正處于2G/3G向4G遷移的過程中,聯(lián)通和電信剛剛獲發(fā)FDD LTE牌照,從各大運(yùn)營(yíng)商發(fā)展的4G用戶量看及推廣態(tài)勢(shì)看,4G將帶動(dòng)智能手機(jī)進(jìn)一步增長(zhǎng)。
另外,可以看到,手機(jī)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),使得品牌呈現(xiàn)集中化趨勢(shì)。2G、3G時(shí)代,國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌最高時(shí)達(dá)到六、七百家。今天,前十大手機(jī)廠商就占了國(guó)內(nèi)整個(gè)4G市場(chǎng)90%的市場(chǎng)份額。所以,手機(jī)品牌的垂直整合就成為新的戰(zhàn)略,既是必然趨勢(shì),也是格局所迫,有可能今后演變成PC產(chǎn)業(yè)一樣,前五家霸占市場(chǎng)絕大部分份額。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research的調(diào)查顯示,2013年上半年,國(guó)內(nèi)小規(guī)模手機(jī)廠商數(shù)量達(dá)到歷史最高峰,大約有600至700家;到了2014年,超過150家企業(yè)消失了;2015年2月底開始,行業(yè)又將經(jīng)歷新一輪小手機(jī)廠商的倒閉潮。
相應(yīng)的,芯片產(chǎn)業(yè)近幾年的整合也沒有消停過,沒有核心競(jìng)爭(zhēng)力的廠家很快就消失了。成飛表示,聯(lián)芯的合作方一直都是大客戶為主,從TD-SCDMA時(shí)代開始,既有中華酷聯(lián),也有新進(jìn)的小米,所以小品牌廠商的消失對(duì)聯(lián)芯影響不大。
從2015到2017的這三年時(shí)間,發(fā)展中國(guó)家和市場(chǎng)仍然是引領(lǐng)智能終端出貨量增長(zhǎng)的熱點(diǎn)。以中國(guó)為代表的亞太地區(qū),對(duì)高性價(jià)比的普及型智能終端需求持續(xù)增長(zhǎng)。中低端持續(xù)擴(kuò)大,占據(jù)主要市場(chǎng)份額。
紅米2A,是小米進(jìn)一步收割入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)的利器,牽手大唐電信和聯(lián)芯,小米的海外拓展也獲得了移動(dòng)通信核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的支撐。