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驍龍810雖然是目前綜合實(shí)力最強(qiáng)的手機(jī)處理器之一，但較高的發(fā)熱/功耗卻讓他備受吐槽，高通也在他身上栽了個(gè)大跟頭。
據(jù)報(bào)道，驍龍810之后，高通已經(jīng)把工作重心放在了驍龍820上，目前它已經(jīng)進(jìn)入調(diào)試階段，有望在今年底跟我們見面。
韓國媒體爆料稱，驍龍820的首份測(cè)試成績(jī)已經(jīng)在GeekBench數(shù)據(jù)庫中現(xiàn)身了，其處理器型號(hào)為MSM8996，單線程成績(jī)?yōu)?732，多線程為4970。
看到這一消息后，筆者到GeekBench數(shù)據(jù)庫中實(shí)際查詢了一下，并沒有找到MSM8996這款產(chǎn)品，成績(jī)很有可能已經(jīng)被刪除了。
對(duì)比驍龍810、驍龍620以及Exynos 7420來看，驍龍820的單線程表現(xiàn)非常給力，多線程表現(xiàn)也強(qiáng)于驍龍810以及Exynos 7420。
按照此前的說法，驍龍820將放棄了ARM公版架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用高通自家開發(fā)的四核心64位Kyro架構(gòu)，默認(rèn)主頻能達(dá)到3GHz，同時(shí)采用三星的14nm工藝制造。
如果在調(diào)試階段，成績(jī)就能達(dá)到上述那樣，那么驍龍820的最終表現(xiàn)絕對(duì)值得我們期待，很有可能重新確立自家在高端市場(chǎng)的地位。
