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7月31日下午消息，聯(lián)發(fā)科今日公布第二季度財報。第二季度營收470.44億元(新臺幣，下同，約合人民幣92億元)，環(huán)比下滑1%。凈利潤63.77億元(約合人民幣12.5億元)，環(huán)比下滑12.1%。
聯(lián)發(fā)科稱，營收和凈利下滑主要受手機市場需求下滑與價格競爭的影響。此外，聯(lián)發(fā)科副董事長兼總經(jīng)理謝清江表示，第三季度為淡季，受全球經(jīng)濟不確定性影響，加上手機芯片市場競爭加劇，今年第三季度業(yè)績將僅溫和增長。預(yù)計第三季度營收約新臺幣517億至555億元，將環(huán)比增長10%至18%。
此外，謝清江還宣布，今年將下調(diào)10%的智能手機和平板電腦芯片出貨量目標，預(yù)計聯(lián)發(fā)科今年智能手機芯片將出貨4億套，平板電腦芯片將出貨4500萬套。隨著芯片出貨量的下調(diào)，聯(lián)發(fā)科今年營收預(yù)計將較去年下滑5%至10%。
謝清江還表示，聯(lián)發(fā)科今年LTE芯片出貨量目標保持不變，仍為1.5億套，LTE芯片將占中國大陸40%市場，占全球20%。謝清江還透露，20nm將在年底量產(chǎn)，16nm也將于年底推出，預(yù)計明年上半年量產(chǎn)。(暮雨)
