5月12日下午消息,據(jù)臺灣“中央社”報道,聯(lián)發(fā)科今日宣布,推出10核心芯片Helio X20,預(yù)計(jì)第3季送樣,搭載Helio X20的智能手機(jī)將在今年底上市。
聯(lián)發(fā)科下午舉行新產(chǎn)品發(fā)表會,由資深副總經(jīng)理朱尚祖主持。朱尚祖稱,Helio X20最大的突破是采取三集群處理器架構(gòu),在大小核架構(gòu)中,再加入中等核心,共有10核心。其中,大核方面有2顆2.5GHz的Cortex-A72,中核心方面有4顆2GHz的Cortex-A53,小核方面有4顆1.4GHz的Cortex-A53。朱尚祖表示,三集群架構(gòu)處理器除有更理想的性能表現(xiàn)外,功耗也可較傳統(tǒng)雙叢集架構(gòu)處理器減少達(dá)30%。
朱尚祖表示,Helio X20是采用20納米制程技術(shù),明年將推進(jìn)至16納米。Helio X20將在第3季送樣,搭載HelioX20的智能手機(jī)將在今年底上市。