聯(lián)發(fā)科推10核芯片 10核手機(jī)年底上市

發(fā)布: 2015-05-12 17:55 | 作者: MSCBSC | 來(lái)源: 新浪科技 | 字體:  小  中  大 

相關(guān)專題： 芯片 聯(lián)發(fā)科 手機(jī) 5G

    5月12日下午消息，據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道，聯(lián)發(fā)科今日宣布，推出10核心芯片Helio X20，預(yù)計(jì)第3季送樣，搭載Helio X20的智能手機(jī)將在今年底上市。

 

    聯(lián)發(fā)科下午舉行新產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，由資深副總經(jīng)理朱尚祖主持。朱尚祖稱，Helio X20最大的突破是采取三集群處理器架構(gòu)，在大小核架構(gòu)中，再加入中等核心，共有10核心。其中，大核方面有2顆2.5GHz的Cortex-A72，中核心方面有4顆2GHz的Cortex-A53，小核方面有4顆1.4GHz的Cortex-A53。朱尚祖表示，三集群架構(gòu)處理器除有更理想的性能表現(xiàn)外，功耗也可較傳統(tǒng)雙叢集架構(gòu)處理器減少達(dá)30%。

 

    朱尚祖表示，Helio X20是采用20納米制程技術(shù)，明年將推進(jìn)至16納米。Helio X20將在第3季送樣，搭載HelioX20的智能手機(jī)將在今年底上市。


掃碼關(guān)注5G通信官方公眾號(hào),免費(fèi)領(lǐng)取以下5G精品資料

本周熱點(diǎn)本月熱點(diǎn)

 

  最熱通信招聘

  最新招聘信息